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001-半导体器件SPICE建模

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20门 系列课程
半导体工艺与制造设备 所属方向
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01
《BSIM4模型参数提取：沟道长度调制与DIBL效应拟合》
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02
《GaN HEMT小信号建模：S参数提取与等效电路拟合》
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03
《GaN HEMT建模：从器件物理到SPICE模型生成》
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04
《GaN HEMT建模：参数优化算法与模型验证与故障调试》
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05
《MOSFET栅极电阻建模：分布式RC网络与高频噪声优化》
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06
《PN结SPICE建模：直流特性拟合与参数优化算法》
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07
《SiC器件SPICE建模：MOSFET参数提取与模型验证》
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08
《SiC器件SPICE建模：温度效应与HSPICE仿真验证》
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09
《SOI器件SPICE建模：小信号等效电路与工程案例调试》
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10
《SOI器件SPICE建模：工艺角仿真与HSPICE环境配置》
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11
《SOI器件SPICE建模：模型验证与故障调试》
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12
《SOI器件SPICE建模：衬底寄生提取与模型验证与故障调试》
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13
《SOI器件建模：PN结模型与噪声参数优化调试》
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14
《SOI器件建模：衬底寄生提取与C-V曲线拟合调试》
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15
《功率MOSFET建模：体二极管特性与反向恢复SPICE仿真》
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16
《半导体器件SPICE建模：C-V曲线拟合与电容参数优化》
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17
《半导体器件SPICE建模：PN结直流特性拟合与工程案例调试》
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18
《半导体器件SPICE建模：参数提取自动化脚本与工程调试》
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19
《半导体器件SPICE建模：模型收敛性调试与收敛失败工程案例》
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20
《半导体器件SPICE模型参数提取实战》
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