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半导体器件SPICE建模：PN结直流特性拟合与工程案例调试

共计 30 章节
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01
PN结物理基础回顾
内建电势 · 耗尽层 · 扩散与漂移电流
PN结物理基础回顾
02
理想二极管方程
Shockley方程推导与假设条件
理想二极管方程Shockley
03
SPICE二极管模型核心参数
IS · N · BV
SPICE二极管模型核心参…
04
串联电阻效应
RS参数对I-V特性的影响与建模
串联电阻效应RS
05
寄生电容模型
CJO · VJ · M参数与C-V特性拟合
寄生电容模型CJO
06
温度效应建模
EG · XTI · TNOM参数对特性的影响
温度效应建模EG
07
SPICE网表语法入门
元件声明 · 节点定义 · 模型语句
SPICE网表语法入门
08
直流扫描分析
.DC语句用法与I-V曲线生成
直流扫描分析DC
09
参数提取基础
从测量数据中提取IS和N值
参数提取基础IS
10
正向特性拟合
最小二乘法拟合正向I-V曲线
正向特性拟合I-V
11
反向特性建模
反向击穿电压BV与击穿电流IBV拟合
反向特性建模BV
12
串联电阻提取
利用中高电流区斜率提取RS
串联电阻提取RS
13
C-V特性测量与拟合
CJO · VJ · M参数提取方法
C-V特性测量
14
温度系数提取
不同温度下I-V曲线的拟合策略
温度系数提取I-V
15
模型参数优化
使用优化算法（如Levenberg-…
模型参数优化Levenberg
16
SPICE子电路建模
将PN结模型封装为子电路
SPICE子电路建模
17
多二极管并联建模
均流问题与参数失配分析
多二极管并联建模均流问题
18
PN结整流电路仿真
半波整流器设计与调试
PN结整流电路仿真
19
钳位电路仿真
利用PN结实现电平移位
钳位电路仿真PN
20
稳压二极管建模
齐纳击穿与雪崩击穿的区别与建模
稳压二极管建模齐纳击穿
21
变容二极管建模
C-V特性在调谐电路中的应用
变容二极管建模C-V
22
PIN二极管建模
I层电阻与高频开关特性
PIN二极管建模
23
肖特基二极管建模
与PN结的区别及SPICE模型参数
肖特基二极管建模PN
24
温度传感器设计
利用PN结温度特性实现测温电路
温度传感器设计PN
25
ESD保护电路建模
PN结在静电放电中的行为
ESD保护电路建模
26
模型验证方法
对比仿真与实测数据的误差分析
模型验证方法对比仿真
27
蒙特卡洛分析
考虑工艺偏差的PN结特性统计
蒙特卡洛分析PN
28
SPICE收敛性问题
PN结仿真中常见收敛错误及解决方法
SPICE收敛性问题
29
工程案例1
电源适配器输出整流二极管选型与仿真
工程案例1电源适配器输出整…
30
工程案例2
射频开关电路中PIN二极管的SPIC…
工程案例2PIN