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SiC器件SPICE建模：温度效应与HSPICE仿真验证

共计 30 章节
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01
SiC器件概述
SiC材料特性 · SiC MOSFET与SiC SBD… · SiC器件在电力电子中的应用优势
SiC器件概述
02
SPICE建模基础
SPICE仿真器原理 · 网表语法 · 基本元器件模型（电阻
SPICE建模基础
03
SiC MOSFET静态特性建模
阈值电压 · 跨导 · 输出特性（线性区与饱和区）的数学描述
SiCMOSFET
04
SiC MOSFET动态特性建模
栅极电荷 · 米勒平台 · 开关损耗的SPICE模型实现
SiCMOSFET
05
SiC SBD（肖特基势垒二极管）建模
肖特基接触原理 · 正向特性 · 反向泄漏电流模型
SiCSBD
06
温度效应对SiC材料参数的影响
禁带宽度 · 载流子迁移率 · 饱和速度随温度的变化规律
SiC温度效应对
07
SiC MOSFET阈值电压的温度依赖性
物理机制与SPICE模型中的温度系数…
SiCMOSFET
08
SiC MOSFET导通电阻（Rds(on)）的温度特性
沟道电阻 · JFET区电阻 · 漂移区电阻的温度模型
SiCMOSFET
09
SiC MOSFET跨导与迁移率退化模型
温度与电场对迁移率的影响 · SPICE中的实现
SiCMOSFET
10
SiC SBD正向压降的温度系数
理想因子 · 串联电阻的温度建模
SiCSBD
11
SiC SBD反向泄漏电流的温度依赖性
热电子发射 · 隧穿效应 · Poole-Frenkel效应的温度…
SiCSBD
12
SiC器件自热效应建模
热网络模型（RC热链） · 瞬态热阻抗（Zth）的SPICE实现
SiC器件自热效应建模
13
温度相关的SPICE子电路设计
使用参数化子电路封装温度依赖的模型方…
SPICE温度相关的
14
HSPICE仿真环境搭建
HSPICE语法 · .MODEL语句 · .SUBCKT语句
HSPICE仿真环境搭建
15
HSPICE直流扫描仿真
Id-Vgs特性 · Id-Vds特性随温度变化的仿真设置…
HSPICE直流扫描仿真
16
HSPICE交流小信号仿真
Cgd · Cgs · Cds电容随温度与偏压变化的仿真
HSPICE交流小信号仿真
17
HSPICE瞬态仿真
双脉冲测试电路搭建 · 开关波形 · 开关损耗随温度变化的仿真
HSPICE瞬态仿真
18
HSPICE温度扫描仿真
使用.STEP TEMP进行多温度点… · 提取温度系数
HSPICE温度扫描仿真
19
SiC MOSFET模型参数提取方法
从实验数据（25°C · 125°C · 175°C）提取温度相关参数
SiCMOSFET
20
SiC SBD模型参数提取方法
正向I-V与反向C-V特性随温度变化…
SiCSBD
21
模型验证方法
仿真与实验数据对比 · 误差分析（RMSE · 最大相对误差）
模型验证方法仿真
22
HSPICE优化工具
使用.MODEL OPTIMIZE进…
HSPICE优化工具
23
SiC MOSFET SPICE模型库构建
建立包含温度效应的标准模型库（如Le… · Level 3 · BSIM衍生模型）
SiCMOSFET
24
SiC SBD SPICE模型库构建
建立基于Jensen模型或自定义方程…
SiCSBD
25
温度效应下的栅极驱动设计仿真
驱动电压 · 驱动电阻对开关行为的影响随温度变化
温度效应下的栅极…驱动电压
26
高温下SiC器件的可靠性仿真
热失控 · 阈值电压漂移 · 栅氧可靠性评估
SiC高温下
27
多芯片并联的温度均衡仿真
并联SiC MOSFET的电流分配与…
多芯片并联的温度…SiC
28
SiC功率模块的封装寄生参数与温度耦合
键合线电感 · 热阻网络的联合仿真
SiC功率模块的封装寄…
29
HSPICE与热仿真工具协同仿真
使用HSPICE输出功耗 · 导入FloTHERM/Icepak进…
HSPICE热仿真工具协同仿…
30
课程总结与项目实战
基于实际SiC MOSFET数据（如…
课程总结项目实战