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006-先进CMOS工艺

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20门 系列课程
半导体工艺与制造设备 所属方向
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01
《3D集成工艺中ESD防护结构设计与应力技术优化》
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02
《3D集成工艺中HKMG对ESD防护结构的可靠性评估》
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03
《3D集成工艺中应力技术对迁移率增强的故障排查实践》
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04
《3D集成工艺寄生电容分析与先进CMOS工艺优化》
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05
《FinFET架构下的先进CMOS工艺栅极工程实战》
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06
《先进CMOS工艺ESD防护结构设计与参数调优》
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07
《先进CMOS工艺应力技术对热载流子效应防护的实战》
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08
《先进CMOS工艺应力技术对迁移率增强的优化策略》
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09
《先进CMOS工艺栅极工程对3D集成寄生电容的优化策略》
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10
《先进CMOS工艺栅极工程对热载流子效应防护的优化》
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11
《先进CMOS工艺漏电流抑制与ESD防护的协同设计案例》
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12
《先进CMOS工艺迁移率增强与寄生电容的协同优化案例》
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13
《寄生电容分析对FinFET架构迁移率增强的工程实践》
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14
《工艺波动下HKMG工艺对迁移率增强的性能调优》
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15
《工艺波动下HKMG栅极工程的热载流子效应防护实战》
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16
《工艺波动下先进CMOS器件ESD防护的故障排查实践》
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17
《工艺波动下先进CMOS器件栅极工程的故障排查实践》
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18
《漏电流抑制方案在先进CMOS工艺3D集成中的实战》
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19
《热载流子效应退化对HKMG工艺迁移率增强的测试验证》
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20
《热载流子效应退化对先进CMOS工艺可靠性的测试验证》
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