芯片硬件与光电工程课程目录 · 第11页
本页列出第601–660门课程,共1947门。
- 《射频前端模组S参数与功能验证》
- 《射频前端模组仿真与实测对标》
- 《射频开关与滤波器隔离度验证》
- 《射频模组ATE与测试覆盖率设计》
- 《射频芯片EVB验证平台工程》
- 《定向耦合器与功分器设计》
- 《射频开关与衰减器网络设计》
- 《微带滤波器与双工器设计》
- 《微波无源器件EM仿真与调试》
- 《微波滤波器综合与耦合矩阵设计》
- 《无源器件VNA测试与去嵌工程》
- 《腔体滤波器结构与调谐工程》
- 《LoRaWAN无线网络与终端开发》
- 《Sub-GHz射频链路与天线设计》
- 《UHF RFID读写器与天线匹配》
- 《UWB室内定位系统工程》
- 《UWB射频硬件与天线系统设计》
- 《低功耗无线协议选型与系统架构》
- 《5G NR空口时序与帧结构工程》
- 《5G RedCap协议与终端架构》
- 《5G RedCap终端设计与调优》
- 《5G射频GaAsInP器件应用》
- 《5G射频GaAs_InP器件应用》
- 《5G终端接入与网络联调》
- 《RedCap与TSN确定性通信》
- 《GaN基站功放设计与热可靠性》
- 《WiFiBLE射频共存与去敏设计》
- 《WiFi_BLE射频共存与去敏设计》
- 《射频PCB布局与EMC协同设计》
- 《射频前端热设计与散热工程》
- 《射频前端芯片选型与系统匹配》
- 《射频近场扫描与EMI整改验证》
- 《微环谐振器PIC设计与测试》
- 《硅光MZI调制器设计与验证》
- 《硅光PDK规则与版图签核工程》
- 《硅光PIC封装与光纤耦合设计》
- 《硅光PIC测试芯片与DOE设计》
- 《硅光器件EM与光路联合仿真》
- 《硅光模块封装与光纤耦合工程》
- 《硅光波导与耦合器PIC设计》
- 《MZI热串扰与隔离设计》
- 《微环热稳定与波长锁定工程》
- 《硅光TEC与加热器驱动硬件设计》
- 《硅光控制板与PIC联合调试》
- 《硅光热仿真与实测相关性》
- 《硅光热调谐器设计与功耗优化》
- 《硅光芯片温度传感与闭环控制》
- 《MZI阵列光子矩阵计算工程》
- 《光子计算芯片相位校准与测试》
- 《光子计算芯片系统级验证》
- 《光子计算误差建模与精度校准》
- 《光学卷积与光子加速架构设计》
- 《光电混合计算数据通路设计》
- 《硅光计算芯片驱动与接口工程》
- 《CPO交换芯片协同验证工程》
- 《CPO光引擎失效分析与诊断》
- 《CPO光引擎架构与系统设计》
- 《CPO光电封装与热机械协同》
- 《CPO热设计与光功率稳定工程》
- 《CPO量产测试与自动化平台》