VIP8
本课程属于：088-硅光PDK与PIC设计工程 芯片硬件与光电工程 · 共 8 门相关课程，组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录 咨询 / 购买

微环谐振器热仿真分析参数设置与热隔离设计实践

共计 30 章节
点击此处阅读海量试读课程：100+行业、1000+细分领域
01
微环谐振器基础
微环谐振器工作原理 · 关键性能参数（Q值 · FSR
微环谐振器基础微环谐振器工作原…
02
热仿真软件介绍
COMSOL Multiphysic… · 适用场景 · 许可证与安装环境配置
热仿真软件介绍COMSOL
03
COMSOL热仿真界面与工作流
模型向导 · 几何建模 · 材料定义
COMSOL热仿真界面
04
几何建模（一）
二维与三维微环模型构建 · 波导与环形谐振腔尺寸参数（半径 · 波导宽度
几何建模二维
05
几何建模（二）
衬底（Si/SiO2） · 包层（上包层 · 下包层）结构定义
几何建模Si/SiO2
06
材料属性定义
硅（Si） · 二氧化硅（SiO2） · 聚合物包层（如PMMA
材料属性定义Si
07
物理场设置（一）
固体传热（Heat Transfer… · 初始温度 · 边界条件（热绝缘
物理场设置Heat
08
物理场设置（二）
热源定义——微环波导中的焦耳热（Jo…
物理场设置Jo
09
多物理场耦合
电磁波-传热耦合（频域-稳态） · 热-结构耦合（热膨胀对谐振波长的影响…
多物理场耦合电磁波
10
网格划分策略
针对微环结构的边界层网格 · 自由三角形/四面体网格 · 网格质量检查与收敛性分析
网格划分策略针对微环结构的边…
11
稳态热仿真求解器设置
稳态求解器（Stationary）配… · 相对容差 · 迭代方法（如PARDISO
稳态热仿真求解器…Stationary
12
瞬态热仿真求解器设置
瞬态求解器（Time Depende… · 时间步长选择 · 自适应时间步进
瞬态热仿真求解器…Time
13
后处理与结果可视化
温度场分布图 · 热通量矢量图 · 沿波导路径的温度剖面提取
后处理结果可视化
14
关键热参数提取
微环谐振器中心温度 · 温度梯度 · 热时间常数（τ）
关键热参数提取微环谐振器
15
热调谐效率分析
单位加热功率下的谐振波长漂移量（nm… · 调谐效率与波导结构的关系
热调谐效率分析nm
16
热串扰分析
相邻微环之间的热耦合 · 温度干扰对通道隔离度的影响 · 串扰量化方法
热串扰分析相邻微环之间的热…
17
热隔离设计原理
热隔离槽（Trench） · 悬空波导（Suspended Wav… · 低热导率包层材料选择
热隔离设计原理Trench
18
热隔离槽设计（一）
槽深 · 槽宽 · 槽位置对热隔离效果的影响
热隔离槽设计槽深
19
热隔离槽设计（二）
填充材料（空气 · 真空 · 低k介质）对热阻提升的仿真对比
热隔离槽设计填充材料
20
悬空波导设计
释放衬底形成悬空结构 · 机械稳定性与热隔离性能的权衡 · 仿真建模方法
悬空波导设计释放衬底形成悬空…
21
低热导率包层材料
聚合物（BCB · PMMA） · 多孔SiO2
低热导率包层材料BCB
22
微加热器设计与集成
金属加热器（Ti/Pt · NiCr）几何尺寸 · 电阻计算
微加热器设计集成
23
加热器与微环的间距优化
加热效率与热串扰的平衡 · COMSOL参数化扫描与优化模块
加热器微环的间距优化
24
热隔离结构参数优化
使用COMSOL优化模块（Optim… · 最大化隔离度）
热隔离结构参数优…COMSOL
25
热仿真与光学仿真联合
将COMSOL温度场导入Lumeri… · 计算热调谐后的光谱响应
热仿真光学仿真联合
26
实验验证与校准
热仿真结果与实验测试数据对比 · 校准材料参数（如界面热阻） · 误差分析
实验验证校准
27
典型设计案例（一）
单微环热调谐滤波器——仿真参数设置 · 热隔离结构设计 · 性能评估
典型设计案例单微环热调谐滤波…
28
典型设计案例（二）
多通道微环阵列——热串扰抑制设计 · 独立热调谐通道实现
典型设计案例多通道微环阵列
29
典型设计案例（三）
高速热光开关——瞬态热仿真 · 开关速度与功耗优化
典型设计案例高速热光开关
30
课程总结与前沿趋势
热管理在硅光集成中的挑战 · 新型热隔离技术（如二维材料 · 超材料热障）
课程总结前沿趋势