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芯片硬件与光电工程
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089-硅光热调谐与控制工程
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《硅光控制板与PIC联合调试》
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本课程属于:089-硅光热调谐与控制工程
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硅光控制板与PIC联合调试
共计 30 章节
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01
课程导入
目标=硅光控制板与PIC联合调试的学… · 核心概念 · 整体框架与典型应用场景
课程导入
PIC
02
硅光技术基础
目标=硅光芯片原理 · PIC基本结构 · 光电器件类型
硅光技术基础
目标=硅光芯片原…
03
控制板硬件架构
目标=控制板组成 · MCU/FPGA选型 · DAC/ADC接口
控制板硬件架构
目标=控制板组成
04
PIC关键器件与接口
目标=激光器 · 调制器 · 探测器
PIC
关键器件
05
联合调试系统搭建
目标=测试台架 · 光学对准 · 探针台
联合调试系统搭建
目标=测试台架
06
控制板固件与驱动开发
目标=寄存器配置 · SPI/I2C通信 · 时序控制
控制板固件
驱动开发
07
PIC静态特性测试
目标=IV曲线 · 光谱响应 · 插入损耗
PIC
静态特性测试
08
PIC动态特性测试
目标=调制带宽 · 眼图 · 消光比
PIC
动态特性测试
09
控制板与PIC电气接口调试
目标=电压/电流偏置 · 阻抗匹配 · 信号完整性
PIC
控制板
10
光路对准与耦合优化
目标=主动对准算法 · 耦合损耗分析 · 光纤阵列对准
光路对准
耦合优化
11
温控与热管理调试
目标=TEC驱动 · 温度传感器校准 · 热串扰
温控
热管理调试
12
控制算法与闭环调节
目标=PID控制 · 自动偏置控制 · 功率稳定
控制算法
闭环调节
13
通信协议与数据采集
目标=上位机通信 · 协议解析 · 实时数据采集
通信协议
数据采集
14
联合调试流程设计
目标=调试前检查 · 分步上电 · 功能验证
联合调试流程设计
目标=调试前检查
15
典型调试案例一
目标=马赫-曾德尔调制器偏置点控制与…
典型调试案例一
目标=马赫
16
典型调试案例二
目标=微环谐振器波长锁定与温度协同调…
典型调试案例二
目标=微环谐振器…
17
典型调试案例三
目标=光电探测器响应度与带宽联合测试…
典型调试案例三
目标=光电探测器…
18
典型调试案例四
目标=多通道PIC阵列的并行控制与串…
典型调试案例四
PIC
19
常见故障与排查方法
目标=无光输出 · 电流异常 · 通信失败
常见故障
排查方法
20
测试仪器与自动化
目标=示波器 · 光谱仪 · 误码仪
测试仪器
自动化
21
校准与补偿技术
目标=暗电流校准 · 偏置电压校准 · 温度补偿
校准
补偿技术
22
电磁兼容与信号完整性
目标=EMI抑制 · 屏蔽 · 滤波
电磁兼容
信号完整性
23
可靠性测试与失效分析
目标=高低温循环 · 老化测试 · ESD防护
可靠性测试
失效分析
24
联合调试中的软件工具
目标=Python/LabVIEW自… · 版本控制 · 调试界面与数据分析工具
联合调试
软件工具
25
系统集成与封装
目标=光电协同封装 · 光纤耦合固定 · 引线键合
系统集成
封装
26
性能指标与评估体系
目标=插入损耗 · 消光比 · 带宽
性能指标
评估体系
27
项目实战
目标=从需求到联调——设计一个硅光控…
项目实战
目标=从需求到联…
28
综合提升
目标=多学科协同 · 调试效率优化 · 问题定位思维与工程文档规范
综合提升
目标=多学科协同
29
前沿趋势与扩展
目标=共封装光学 · 硅光与AI计算 · 片上光网络
前沿趋势
扩展
30
课程总结与考核
目标=知识体系回顾 · 关键技能自评 · 综合项目答辩与后续学习路径
课程总结
考核
所属VIP或分类
同VIP:MZI热串扰与隔离设计
同VIP:微环热稳定与波长锁定工程
同VIP:硅光TEC与加热器驱动硬件设计