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本课程属于：088-硅光PDK与PIC设计工程 芯片硬件与光电工程 · 共 8 门相关课程，组合学习更完整。
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硅光PIC测试芯片与DOE设计

共计 30 章节
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01
课程导入
目标=硅光PIC测试芯片与DOE设计… · 学习目标 · 整体课程框架与产业应用全景
课程导入PIC
02
硅光PIC基础
目标=硅基光电子学基本原理 · 无源与有源器件 · PIC典型架构与材料平台
PIC硅光
03
测试芯片概述
目标=测试芯片与产品芯片的区别 · 测试芯片在工艺开发与PDK验证中的作…
测试芯片概述目标=测试芯片
04
DOE基础概念
目标=实验设计定义 · 因子 · 水平
DOE基础概念
05
硅光测试参数体系
目标=插入损耗 · 回波损耗 · 消光比
硅光测试参数体系目标=插入损耗
06
测试芯片版图设计原则
目标=可测性设计 · 光耦合方案 · 电探针接口
测试芯片版图设计…目标=可测性设计
07
光耦合与封装测试接口
目标=光栅耦合器 · 端面耦合 · 光纤阵列
光耦合封装测试接口
08
电学与光学测试设备
目标=激光源 · 光功率计 · 光谱仪
电学光学测试设备
09
测试流程与自动化
目标=校准 · 对准 · 扫描
测试流程自动化
10
DOE在硅光中的典型应用
目标=工艺窗口优化 · 器件结构筛选 · 鲁棒性评估与良率提升
DOE硅光
11
全因子与部分因子设计
目标=全因子实验 · 部分因子实验 · 分辨度
全因子部分因子设计
12
响应曲面方法
目标=中心复合设计 · Box-Behnken设计 · 回归建模与优化预测
响应曲面方法目标=
13
田口方法与鲁棒设计
目标=正交表 · 信噪比 · 参数设计与容差设计在硅光器件中的应用
田口方法鲁棒设计
14
统计分析与数据可视化
目标=方差分析 · 回归分析 · 残差诊断
统计分析数据可视化
15
测试芯片案例一
目标=波导损耗测试结构与DOE设计 · 包括宽度 · 刻蚀深度与弯曲半径优化
测试芯片案例一DOE
16
测试芯片案例二
目标=微环谐振器测试芯片 · 包括耦合间距 · 半径与温度调谐的DOE分析
测试芯片案例二目标=微环谐振器…
17
测试芯片案例三
目标=马赫-曾德尔调制器测试芯片 · 包括掺杂浓度 · 偏压与行波电极设计
测试芯片案例三目标=马赫
18
测试芯片案例四
目标=光电探测器测试芯片 · 包括吸收区长度 · 偏压与暗电流的DOE优化
测试芯片案例四目标=光电探测器…
19
测试芯片案例五
目标=光栅耦合器测试芯片 · 包括周期 · 占空比
测试芯片案例五目标=光栅耦合器…
20
测试芯片案例六
目标=多项目晶圆测试芯片 · 包括布局规划 · 分组测试与统计良率分析
测试芯片案例六目标=多项目晶圆…
21
常见测试问题与排查
目标=耦合损耗大 · 电学短路 · 热漂移
常见测试问题排查
22
测试数据管理与可追溯性
目标=数据格式 · 元数据 · 批次记录
测试数据管理可追溯性
23
DOE与机器学习结合
目标=贝叶斯优化 · 高斯过程回归 · 主动学习与实验次数缩减
DOE机器学习结合
24
测试芯片到量产衔接
目标=统计过程控制 · 良率模型 · 失效分析
测试芯片到量产衔…目标=统计过程控…
25
实战项目一
目标=设计一个波导损耗测试芯片并制定…
实战项目一目标=设计一个波…
26
实战项目二
目标=完成微环调制器测试芯片的响应曲…
实战项目二目标=完成微环调…
27
实战项目三
目标=针对光栅耦合器进行田口鲁棒设计…
实战项目三目标=针对光栅耦…
28
综合提升一
目标=多目标优化与权衡分析 · 包括损耗 · 带宽
综合提升一目标=多目标优化
29
综合提升二
目标=测试芯片项目全流程管理 · 从需求定义 · 设计
综合提升二目标=测试芯片项…
30
课程总结与前沿展望
目标=硅光测试挑战 · 异质集成 · 晶圆级测试
课程总结前沿展望