首页
›
芯片硬件与光电工程
›
086-5G RedCap与工业无线工程
›
《5G射频GaAsInP器件应用》
VIP7
本课程属于:086-5G RedCap与工业无线工程
芯片硬件与光电工程 · 共 7 门相关课程,组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录
咨询 / 购买
📘
5G射频GaAs/InP器件应用
共计 30 章节
可可资料掘金营 · 点击在线试看
01
课程导入
目标=5G射频前端架构 · GaAs/InP器件的战略地位 · 学习目标与整体框架
课程导入
目标=5G射频前…
02
半导体材料基础
目标=GaAs与InP的能带结构 · 电子迁移率 · 击穿电场
半导体材料基础
GaAs
03
5G频段与射频指标
目标=Sub-6GHz与毫米波频段划… · EIRP · EVM
5G频段
射频指标
04
GaAs器件物理
目标=MESFET · HEMT · pHEMT
GaAs
器件物理
05
InP器件物理
目标=InP HEMT · InP HBT · RTD
InP
器件物理
06
器件制造工艺
目标=外延生长 · 光刻 · 刻蚀
器件制造工艺
目标=外延生长
07
器件建模与仿真
目标=小信号等效电路模型 · 大信号模型 · TCAD仿真流程与参数提取方法
器件建模
仿真
08
GaAs射频开关与衰减器
目标=开关FET设计 · 插入损耗 · 隔离度
GaAs
射频开关
09
GaAs低噪声放大器
目标=噪声匹配 · 增益匹配 · 稳定性分析
GaAs
低噪声放大器
10
GaAs功率放大器
目标=负载线理论 · 偏置电路 · 效率提升技术
GaAs
功率放大器
11
InP毫米波放大器
目标=InP HEMT/HBT在28… · 39GHz · 60GHz
InP
毫米波放大器
12
InP高速电路
目标=InP HBT在高速数模转换器 · 光通信驱动器和太赫兹电路中的应用
InP
高速电路
13
射频前端模组集成
目标=GaAs与InP器件在PAMi… · FEM · AiP模组中的集成方案与挑战
射频前端模组集成
GaAs
14
封装与热管理
目标=倒装焊 · 引线键合 · 晶圆级封装
封装
热管理
15
测试与表征
目标=S参数测量 · 负载牵引 · 噪声参数提取
测试
表征
16
可靠性工程
目标=失效机制 · 加速寿命试验 · ESD防护
可靠性工程
目标=失效机制
17
案例实战一
目标=设计一款5G n78频段GaA…
案例实战一
n78
18
案例实战二
目标=设计一款28GHz InP H…
案例实战二
GHz
19
案例实战三
目标=设计一款5G毫米波GaAs/I…
案例实战三
GaAs/I
20
常见问题一
目标=如何平衡GaAs器件的效率 · 线性度与带宽
常见问题一
GaAs
21
常见问题二
目标=InP器件在成本与可靠性上的挑…
常见问题二
InP
22
常见问题三
目标=GaAs与InP器件在5G中的…
常见问题三
GaAs
23
常见问题四
目标=如何解决毫米波频段的寄生参数与…
常见问题四
目标=如何解决毫…
24
常见问题五
目标=器件模型不准确时如何通过实测迭…
常见问题五
目标=器件模型不…
25
综合提升一
目标=从系统指标到器件规格的分解方法
综合提升一
目标=从系统指标…
26
综合提升二
目标=多物理场协同设计(电磁-热-力…
综合提升二
目标=多物理场协…
27
综合提升三
目标=面向6G的GaAs/InP器件…
综合提升三
GaAs/InP
28
综合提升四
目标=AI辅助的射频器件设计 · 优化与良率提升
综合提升四
AI
29
项目实战
目标=完成一个完整的5G射频GaAs… · 仿真 · 版图与测试报告
项目实战
GaAs
30
课程总结与展望
目标=核心知识回顾 · 技能图谱 · 职业路径与持续学习资源
课程总结
目标=核心知识回…
所属VIP或分类
同VIP:5G-NR空口时序与帧结构工程
同VIP:5G-RedCap协议与终端架构
同VIP:5G-RedCap终端设计与调优