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Fan-Out面板级封装翘曲、RDL与良率工程

共计 30 章节
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01
课程导入
目标=Fan-Out面板级封装的定义 · 技术演进 · 市场驱动力
课程导入Fan-Out
02
基础知识
目标=先进封装分类 · Fan-Out与Fan-In对比 · 面板级与晶圆级差异
基础知识目标=先进封装分…
03
封装结构
目标=RDL重分布层 · 介电层 · 种子层
封装结构RDL
04
材料体系
目标=塑封料 · 介电材料 · 铜
材料体系目标=塑封料
05
工艺流程
目标=从载板准备 · 芯片贴装 · 塑封
工艺流程目标=从载板准备
06
翘曲机理
目标=热膨胀系数失配 · 固化收缩 · 层间应力
翘曲机理目标=热膨胀系数…
07
翘曲表征
目标=Shadow Moiré · 数字图像相关 · 激光扫描
翘曲表征Shadow
08
翘曲仿真
目标=有限元建模流程 · 材料本构 · 边界条件
翘曲仿真目标=有限元建模…
09
翘曲控制
目标=材料选型 · 结构对称设计 · 工艺温度曲线优化
翘曲控制目标=材料选型
10
RDL基础
目标=RDL的功能 · 线宽/线距 · 层数
RDL目标=
11
RDL制程
目标=光刻 · 溅射 · 电镀
RDL制程
12
RDL设计
目标=布线规则 · 阻抗控制 · 应力缓冲
RDL设计
13
RDL缺陷
目标=断路 · 短路 · 残留
RDL缺陷
14
良率工程基础
目标=良率定义 · 良率损失分类 · 缺陷密度模型
良率工程基础目标=良率定义
15
良率影响因子
目标=材料 · 设备 · 工艺窗口
良率影响因子目标=材料
16
统计过程控制
目标=控制图 · 过程能力指数 · 抽样方案
统计过程控制目标=控制图
17
缺陷检测与量测
目标=光学检测 · 电子束检测 · X射线
缺陷检测量测
18
失效分析
目标=切片 · 扫描电镜 · 聚焦离子束
失效分析目标=切片
19
可靠性验证
目标=温度循环 · 湿热 · 高温存储
可靠性验证目标=温度循环
20
案例实战一
目标=面板级封装翘曲导致芯片开裂或R…
案例实战一目标=面板级封装…
21
案例实战二
目标=RDL线宽/线距缩小过程中良率… · DOE优化与工艺窗口建立
案例实战二RDL
22
案例实战三
目标=面板尺寸放大后翘曲与良率协同优…
案例实战三目标=面板尺寸放…
23
常见问题一
目标=载板剥离困难 · 面板破裂 · 芯片偏移与塑封空洞的成因与解决思路
常见问题一目标=载板剥离困…
24
常见问题二
目标=RDL电镀不均 · 介电层附着力差 · 铜残留与化学机械抛光划伤的排查方法
常见问题二RDL
25
常见问题三
目标=翘曲测量数据与仿真不一致 · 良率波动大 · 跨批次一致性差的系统性问题
常见问题三目标=翘曲测量数…
26
综合提升一
目标=面向量产的翘曲-RDL-良率联…
综合提升一RDL
27
综合提升二
目标=大数据与机器学习在翘曲预测 · 缺陷分类与良率提升中的应用
综合提升二目标=大数据
28
综合提升三
目标=新型材料 · 玻璃载板 · 细线路RDL与面板级封装未来技术路线…
综合提升三目标=新型材料
29
项目实战
目标=制定一个面板级封装产品的翘曲控… · RDL工艺与良率提升完整项目方案
项目实战目标=制定一个面…
30
课程总结
目标=核心知识回顾 · 工程方法论提炼 · 学习路径延伸与持续改进建议
课程总结目标=核心知识回…