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Chiplet异构集成与先进封装工程

共计 30 章节

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目标=Chiplet异构集成与先进封… · 核心概念 · 整体框架与产业背景

课程导入Chiplet

Chiplet技术概述

目标=Chiplet定义 · 发展历程 · 与SoC和单片集成的对比

Chiplet技术概述

异构集成基础

目标=异构集成概念 · 集成层次 · 2D/2.5D/3D集成分类

异构集成基础目标=异构集成概…

先进封装技术总览

目标=先进封装定义 · 分类 · 演进路线

先进封装技术总览目标=先进封装定…

目标=硅中介层 · 有机中介层 · 桥接技术

5D封装技术目标=硅

目标=TSV · 微凸点 · 混合键合

3D封装技术TSV

Chiplet接口与互连标准

目标=UCIe · BoW · AIB

Chiplet设计与分区策略

目标=功能划分 · IP复用 · 可测试性设计

先进封装材料与工艺

目标=基板材料 · 中介层材料 · 键合材料

先进封装材料工艺

TSV与硅通孔技术

目标=TSV类型 · 制造流程 · 深宽比

TSV硅通孔技术

微凸点与混合键合

目标=微凸点制造 · Cu-Cu混合键合 · 表面处理

微凸点混合键合

RDL再分布层技术

目标=RDL作用 · 材料 · 光刻与电镀工艺

RDL再分布层技术

Chiplet供电与信号完整性

目标=PDN设计 · IR Drop · 电源噪声

热管理与热机械可靠性

目标=热源分布 · 散热路径 · 热界面材料

热管理热机械可靠性

测试与已知良好芯片策略

目标=KGD · KGS · 测试流程

测试已知良好芯片策略

Chiplet安全与可信

目标=安全威胁 · 侧信道 · 硬件木马

EDA工具与设计流程

目标=Chiplet设计流程 · 封装协同设计 · 多物理场仿真

Chiplet生态与标准化

目标=开放标准 · IP生态 · 代工厂

案例实战一

目标=基于UCIe的2.5D Chi… · 分区 · 互连规划

案例实战一UCIe

案例实战二

目标=3D堆叠存储与逻辑集成 · 混合键合 · 热管理

案例实战二目标=3D堆叠存…

案例实战三

目标=多Chiplet异构计算平台 · 互连拓扑 · 功耗管理

案例实战三Chiplet

案例实战四

目标=先进封装工艺整合与良率提升 · 缺陷分析 · 统计过程控制

案例实战四目标=先进封装工…

常见问题与解决方案

目标=翘曲 · 空洞 · delamination

常见问题解决方案

成本与商业考量

目标=成本模型 · NRE · 良率经济性

成本商业考量

可靠性与认证标准

目标=JEDEC · IEEE · AEC-Q

可靠性认证标准

面向AI/HPC的Chiplet架构

目标=算力需求 · 内存墙 · 互连带宽

面向移动与消费电子的Chiplet

目标=小型化 · 低功耗 · 成本敏感

Chiplet面向移动

面向汽车与工业的Chiplet

目标=功能安全 · 可靠性 · 温度范围

Chiplet面向汽车

未来趋势与前沿技术

目标=光互连 · 无线互连 · 量子集成

未来趋势前沿技术

综合提升与项目实践

目标=课程总结 · 知识体系构建 · 项目选题

综合提升项目实践