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009-先进封装与HBMChiplet制造

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6门 系列课程
芯片硬件与光电工程 所属方向
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01
《Chiplet异构集成与先进封装工程》
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02
《Fan-Out面板级封装翘曲、RDL与良率工程》
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03
《HBM堆叠封装架构、TSV互连与制造流程实战》
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04
《SiP多芯片热耦合与布局协同优化》
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05
《TSV转接层关键尺寸DRC与制造可行性检查》
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06
《TSV铜柱温度循环失效与界面可靠性分析》
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