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本课程属于：009-先进封装与HBMChiplet制造 芯片硬件与光电工程 · 共 6 门相关课程，组合学习更完整。
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HBM堆叠封装架构、TSV互连与制造流程实战

共计 30 章节
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01
课程导入
目标=HBM技术演进 · 学习目标 · 课程整体框架与实战项目概览
课程导入HBM
02
HBM基础概念
目标=HBM与GDDR对比 · 带宽与功耗优势 · 典型应用场景（AI加速器
HBM基础概念
03
HBM堆叠架构
目标=3D堆叠原理 · DRAM die分层 · 逻辑die与TSV连接
HBM堆叠架构
04
TSV互连基础
目标=TSV定义 · 类型（通孔 · 盲孔）
TSV互连基础
05
TSV制造工艺
目标=深反应离子刻蚀 · 绝缘层沉积 · 阻挡层与种子层
TSV制造工艺
06
HBM封装流程总览
目标=晶圆减薄 · TSV显露 · 微凸点制作
HBM封装流程总览
07
微凸点与键合技术
目标=微凸点尺寸与材料 · 热压键合 · 回流键合
微凸点键合技术
08
HBM堆叠键合实战
目标=die-to-die对准 · 键合温度与压力曲线 · 空洞控制
HBM堆叠键合实战
09
TSV互连可靠性
目标=电迁移 · 热应力 · 疲劳寿命
TSV互连可靠性
10
HBM热管理
目标=堆叠热阻 · 散热路径 · 热界面材料
HBM热管理
11
HBM信号完整性
目标=高速通道设计 · 串扰 · 反射
HBM信号完整性
12
HBM电源完整性
目标=电源分配网络 · 去耦电容 · IR drop与噪声抑制
HBM电源完整性
13
HBM测试与表征
目标=TSV电阻测试 · daizy chain · 边界扫描
HBM测试
14
HBM制造良率
目标=缺陷来源 · 良率模型 · 冗余修复
HBM制造良率
15
HBM封装材料
目标=基板 · 中介层 · 底部填充胶
HBM封装材料
16
5D与3D集成
目标=硅中介层 · 有机中介层 · CoWoS
5D3D集成
17
HBM3与HBM3E
目标=新特性 · 更高带宽 · 更低功耗
HBM3HBM3E
18
HBM4展望
目标=定制化基础die · 更宽接口 · 混合键合
HBM4die
19
实战案例一
目标=基于TSV的HBM堆叠结构设计…
实战案例一TSV
20
实战案例二
目标=HBM封装工艺流程设计与关键参…
实战案例二HBM
21
实战案例三
目标=HBM失效分析：TSV开裂 · 微凸点断裂 · 分层与电迁移案例
实战案例三HBM
22
实战案例四
目标=HBM测试方案设计与数据分析（… · 带宽 · 误码率）
实战案例四HBM
23
常见问题一
目标=TSV填充空洞 · Cu挤出 · CMP碟形凹陷的成因与解决
常见问题一TSV
24
常见问题二
目标=堆叠偏移 · 键合空洞 · 底部填充不完全的预防与改善
常见问题二目标=堆叠偏移
25
常见问题三
目标=热失控 · 热点 · 热机械应力导致的可靠性下降
常见问题三目标=热失控
26
常见问题四
目标=信号完整性劣化 · 电源噪声 · 串扰的调试与优化
常见问题四目标=信号完整性…
27
综合提升一
目标=HBM封装架构创新（无TSV · 混合键合 · 单片3D）
综合提升一HBM
28
综合提升二
目标=HBM与Chiplet · 先进封装的协同设计方法
综合提升二HBM
29
综合提升三
目标=HBM制造中的AI与大数据应用… · 良率预测）
综合提升三HBM
30
课程总结与项目答辩
目标=知识体系回顾 · 实战项目展示 · 未来学习路径
课程总结项目答辩