VIP6
本课程属于：009-先进封装与HBMChiplet制造 芯片硬件与光电工程 · 共 6 门相关课程，组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录 咨询 / 购买

SiP多芯片热耦合与布局协同优化

共计 30 章节
可可资料掘金营 · 点击在线试看
01
课程导入
目标=SiP技术演进 · 多芯片集成趋势 · 热耦合与布局协同优化的意义
课程导入SiP
02
SiP基础知识
目标=SiP定义与分类 · 5D/3D封装 · Chiplet
SiP基础知识
03
热管理基础
目标=热传导 · 对流与辐射 · 热阻网络
热管理基础目标=热传导
04
多芯片热耦合机理
目标=芯片间热耦合路径 · 横向与纵向热扩散 · 热串扰
多芯片热耦合机理目标=芯片间热耦…
05
布局对热性能的影响
目标=芯片间距 · 相对位置 · 功率分布
布局对热性能的影…目标=芯片间距
06
热耦合与布局协同优化问题定义
目标=设计变量 · 目标函数 · 约束条件
热耦合布局协同优化问题…
07
热仿真建模方法
目标=有限元法 · 有限体积法 · 热网络法
热仿真建模方法目标=有限元法
08
布局优化算法基础
目标=遗传算法 · 模拟退火 · 粒子群
布局优化算法基础目标=遗传算法
09
多目标优化与帕累托前沿
目标=温度 · 面积 · 线长
多目标优化帕累托前沿
10
热耦合感知布局优化流程
目标=建模 · 仿真 · 优化
热耦合感知布局优…目标=建模
11
热-电-力多物理场耦合
目标=电热耦合 · 热应力 · 翘曲
力多物理场耦合目标=电热耦合
12
机器学习辅助热优化
目标=代理模型 · 神经网络 · 高斯过程
机器学习辅助热优…目标=代理模型
13
案例实战一
目标=2.5D SiP多芯片热耦合建…
案例实战一SiP
14
案例实战二
目标=3D堆叠芯片热耦合分析与层间布…
案例实战二目标=3D堆叠芯…
15
案例实战三
目标=Chiplet异构集成热感知布…
案例实战三Chiplet
16
常见问题与误区
目标=忽略热耦合 · 过度简化模型 · 优化目标单一
常见问题误区
17
热测试与验证
目标=红外热成像 · 热电偶 · 热阻测试
热测试验证
18
先进冷却技术
目标=微通道 · 液冷 · 相变材料
先进冷却技术目标=微通道
19
封装材料与结构对热耦合的影响
目标=基板 · TIM · Underfill
封装材料结构对热耦合的影…
20
布局规则与设计指南
目标=热对称布局 · 功率均衡 · 热隔离
布局规则设计指南
21
优化结果评估与鲁棒性
目标=灵敏度分析 · 蒙特卡洛 · 工艺偏差与温度裕度评估
优化结果评估鲁棒性
22
工具与平台
目标=ANSYS · COMSOL · Icepak
工具平台
23
自动化与脚本化优化
目标=Python · Tcl · API集成
自动化脚本化优化
24
热耦合与布局协同优化在AI芯片中的应用
目标=高带宽内存 · 算力芯片 · 多芯粒热挑战
AI热耦合
25
热耦合与布局协同优化在功率电子中的应用
目标=GaN · SiC · 功率模块与多芯片并联
热耦合布局协同优化
26
热耦合与布局协同优化在射频与光电子中的应用
目标=射频前端 · 硅光 · 激光器阵列热管理
热耦合布局协同优化
27
综合提升一
目标=从单目标到多目标 · 从局部到全局的优化策略进阶
综合提升一目标=从单目标到…
28
综合提升二
目标=跨尺度 · 跨物理场 · 跨学科协同设计方法论
综合提升二目标=跨尺度
29
综合提升三
目标=面向量产的热耦合与布局协同优化…
综合提升三目标=面向量产的…
30
课程总结与展望
目标=核心知识回顾 · 未来趋势 · 开放挑战与继续学习路径
课程总结目标=核心知识回…