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025-深亚微米CMOS工艺

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20门 系列课程
半导体工艺与制造设备 所属方向
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01
《C-V特性建模与模型验证流程详解》
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02
《C-V特性提取与模型校准流程详解》
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03
《I-V特性建模与噪声模型验证案例》
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04
《I-V特性提取与模型验证流程》
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05
《器件仿真与C-V特性校准实战》
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06
《器件仿真与工艺角校准联合工程》
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07
《器件仿真与模型验证联合流程》
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08
《噪声模型与I-V特性校准工程案例》
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09
《噪声模型参数提取与器件仿真案例》
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10
《射频建模与C-V特性校准工程实践》
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11
《射频建模与PDK集成联合流程》
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12
《射频建模与工艺角优化联合流程》
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13
《工艺角优化与器件仿真工程案例》
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14
《模型校准与I-V特性验证实践》
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15
《模型校准与工艺角仿真流程详解》
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16
《深亚微米CMOS工艺BSIM模型与SPICE建模全流程》
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17
《深亚微米CMOS工艺C-V特性建模与SPICE仿真验证》
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18
《深亚微米CMOS工艺PDK集成与SPICE建模实践》
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19
《深亚微米CMOS工艺SPICE建模与C-V特性仿真》
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20
《深亚微米CMOS工艺模型验证与器件仿真工程实践》
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