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深亚微米CMOS工艺PDK集成与SPICE建模实践

共计 30 章节

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PDK基础概念

PDK的定义 · PDK在IC设计流程中的作用 · PDK的组成要素（器件模型

PDK基础概念

深亚微米工艺挑战

短沟道效应 · 迁移率退化 · 速度饱和

深亚微米工艺挑战短沟道效应

SPICE模型基础

SPICE仿真器简介 · SPICE网表语法 · 模型语句（.MODEL）

SPICE模型基础

BSIM4模型核心参数

阈值电压模型 · 沟道长度调制效应 · DIBL效应

BSIM4模型核心参数

BSIM4模型参数提取流程

DC参数提取（I-V曲线） · CV参数提取（C-V曲线） · 参数优化与拟合

BSIM4模型参数提取流程

PDK集成环境搭建

PDK安装目录结构 · 工艺文件（.tf）配置 · 显示文件（.display）设置

PDK集成环境搭建

PDK中的标准器件库

NMOS/PMOS器件 · 电阻（Poly/扩散/阱电阻） · 电容（MIM/MOM电容）

PDK标准器件库

PDK中的匹配器件

叉指结构 · 共质心布局 · 虚拟器件（Dummy）

PDK匹配器件

PDK中的高压器件

LDMOS器件结构 · 漂移区建模 · 击穿电压模型

PDK高压器件

PDK中的射频器件

RF MOSFET模型 · 噪声模型（1/f噪声 · 热噪声）

PDK射频器件

PDK中的工艺角模型

TT/FF/SS/FS/SF工艺角定… · 全局波动与局部波动 · 蒙特卡洛模型参数设置

PDK工艺角模型

PDK中的温度模型

温度系数建模 · 自热效应 · 温度相关的迁移率与阈值电压模型

PDK温度模型

PDK中的统计模型

失配模型（Pelgrom模型） · 随机波动模型 · 工艺波动对电路良率的影响

PDK统计模型

PDK中的互连寄生模型

RC寄生提取 · 耦合电容 · 电感效应

PDK互连寄生模型

PDK中的ESD器件模型

GGNMOS · GCNMOS · SCR结构

PDK中的LVS规则文件

LVS规则语法 · 器件识别层 · 连接关系定义

PDK中的DRC规则文件

最小间距 · 最小宽度 · 包围规则

PDK中的PEX寄生提取

寄生参数提取流程 · 耦合电容提取 · 电阻提取

PDK中的工艺文件（Techfile）

层定义 · 层映射 · 工艺规则

PDK中的标准单元库

数字标准单元（INV/NAND/NO… · 时序模型（Liberty格式） · 功耗模型

PDK标准单元库

PDK中的模拟IP库

带隙基准 · 运算放大器 · 比较器

IO Pad结构 · ESD保护电路 · IO缓冲器模型

PDK中的存储器模型

SRAM单元 · ROM单元 · 存储器外围电路

PDK存储器模型

PDK中的MEMS器件模型

MEMS电容 · MEMS开关 · MEMS谐振器

PDK中的光电器件模型

光电二极管 · 光电晶体管 · 量子效率模型

PDK光电器件模型

PDK中的功率器件模型

功率MOSFET · IGBT · 功率二极管

PDK功率器件模型

PDK中的噪声模型

器件噪声模型（热噪声 · 散粒噪声 · 闪烁噪声）

PDK噪声模型

PDK中的可靠性模型

热载流子注入（HCI）退化模型 · 负偏置温度不稳定性（NBTI）模型 · 电迁移（EM）模型

PDK可靠性模型

PDK中的模型验证方法

DC/AC/瞬态仿真验证 · 蒙特卡洛仿真验证 · 工艺角仿真验证

PDK模型验证方法

PDK集成与SPICE建模综合实践

从工艺文件到完整PDK的集成流程 · 自定义器件建模与PDK集成 · 项目实战案例（如设计一个低噪声放大器…