01
工艺与封装概述
半导体工艺发展历程 · 封装技术演进 · 工艺与封装的相互影响
基础导论
02
晶圆制造基础
硅片制备 · 光刻工艺 · 刻蚀工艺 · 薄膜沉积 · 掺杂工艺
前道核心
03
前段工艺 (FEOL)
隔离技术 · 栅极工程 · 源漏工程 · 接触孔形成
FEOL器件
04
后段工艺 (BEOL)
介质层沉积 · 金属化工艺 · 平坦化CMP · 通孔与互连
BEOL互连
05
封装技术分类
传统封装(DIP/SOP/QFP) · 先进封装(BGA/CSP/WLP) · 3D封装
封装分类
06
封装材料与基板
塑封料 · 陶瓷基板 · 有机基板 · 引线框架 · 底部填充材料
材料基板
07
芯片互连技术
引线键合(Wire Bonding) · 载带自动焊(TAB) · 倒装焊(Flip Chip)
互连键合
08
晶圆级封装 (WLP)
RDL工艺 · 凸点制作 · 晶圆级测试 · 扇入与扇出型WLP
WLP晶圆级
09
系统级封装 (SiP)
多芯片集成 · 无源器件集成 · 电磁屏蔽设计 · 热管理
SiP系统
10
3D封装与硅通孔 (TSV)
TSV刻蚀与填充 · 晶圆减薄 · 键合技术 · 热应力管理
3DTSV
11
工艺设计套件 (PDK)
PDK组成 · 工艺参数 · 设计规则 · 模型文件
PDK设计
12
封装设计套件 (PKG DK)
封装库 · 焊盘布局 · 布线约束 · 热仿真模型
PKG设计库
13
工艺与封装协同设计流程
设计输入 · 工艺约束传递 · 封装可行性检查 · 迭代优化
协同流程
14
热力学基础
热传导机制 · 热阻网络 · 结温计算 · 散热路径分析
热基础
15
热仿真与热管理
有限元热仿真 · 热界面材料(TIM) · 散热器设计 · 液冷方案
热仿真管理
16
应力与可靠性
热应力来源 · 应力仿真 · 翘曲分析 · 疲劳寿命预测
应力可靠性
17
电学性能分析
寄生参数提取 · 信号完整性(SI) · 电源完整性(PI) · 电磁兼容(EMC)
电学SI/PI
18
工艺偏差与良率
工艺角(Corner)分析 · 关键尺寸(CD)控制 · 缺陷密度 · 良率模型
良率偏差
19
测试与可测性设计 (DFT)
晶圆测试 · 封装测试 · 边界扫描 · 内建自测试(BIST)
测试DFT
20
失效分析技术
X射线检测 · 扫描声学显微镜(SAM) · 热成像 · 切片分析
失效分析
21
先进光刻技术
EUV光刻 · 多重图形化 · 计算光刻 · 光刻胶工艺
光刻先进
22
先进刻蚀技术
高深宽比刻蚀 · 原子层刻蚀(ALE) · 选择性刻蚀
刻蚀ALE
23
先进薄膜技术
原子层沉积(ALD) · 高k介质 · 金属栅极 · 低k介质
薄膜ALD
24
异构集成技术
芯片拼接 · 桥接技术 · 硅中介层 · 光子集成
异构集成
25
功率器件封装
IGBT封装 · SiC/GaN封装 · 双面散热 · 高温封装
功率SiC
26
射频与微波封装
低损耗材料 · 气腔封装 · 天线集成 · 屏蔽设计
射频微波
27
MEMS与传感器封装
真空封装 · 压力传感器封装 · 惯性传感器封装 · 生物芯片封装
MEMS传感器
28
工艺与封装协同的EDA工具
工艺仿真工具 · 封装设计工具 · 协同仿真平台 · 数据管理
EDA协同
29
工艺与封装协同的标准化
JEDEC标准 · MIL标准 · IPC标准 · AEC-Q可靠性标准
标准JEDEC
30
未来趋势
Chiplet技术 · 2.5D/3D异构集成 · 光互连 · 量子计算封装挑战
前沿Chiplet