01
Chiplet概述
什么是Chiplet · 起源与发展 · Chiplet vs SoC · 优势与挑战
概念基础
02
Chiplet封装技术概览
2D封装 · 2.5D硅中介层 · 3D TSV · 嵌入式桥接
封装工艺
03
Chiplet互连接口标准
UCIe详解 · BoW · OpenHBI · AIB
接口标准
04
UCIe协议深度解析
物理层PHY · 数据链路层DLL · 传输层TL · 协议栈配置
协议UCIe
05
Chiplet设计流程
系统架构 · 功能划分 · 接口定义 · 物理设计 · 验证测试
流程方法论
06
Die-to-Die接口设计
SerDes vs 并行 · 时钟数据恢复CDR · 均衡技术
接口高速
07
硅中介层技术
制造工艺 · RDL设计 · 热管理
Interposer2.5D
08
TSV硅通孔技术
制造流程 · 电学特性 · 可靠性问题
TSV3D
09
微凸点与混合键合
微凸点工艺 · 间距密度 · 混合键合优势
互连键合
10
电源完整性设计
PDN设计 · 去耦电容 · IR Drop分析
电源PI
11
信号完整性设计
SI基础 · 串扰 · 阻抗匹配 · 眼图评估
信号SI
12
Chiplet热管理
热源分析 · 散热方案 · 热仿真
热散热
13
Chiplet测试策略
KGD概念 · 晶圆级测试 · 封装级 · 系统级
测试KGD
14
可靠性设计
热循环 · 湿度敏感 · 电迁移EM · 应力迁移SM
可靠性老化
15
DFT可测试性设计
边界扫描JTAG · BIST · 扫描链设计
DFT测试
16
封装基板设计
有机vs陶瓷 · 布线规则 · 层叠结构
基板封装
17
翘曲控制
翘曲成因 · 材料选择 · 工艺优化 · 仿真
翘曲工艺
18
异构集成
不同工艺节点N7/N5/N3 · 模拟数字混合
异构先进工艺
19
光互连技术
硅光集成 · 光引擎 · 光纤耦合
光互连硅光
20
EDA工具链
设计工具Cadence/Synopsys · 仿真Ansys/COMSOL · 验证
EDA工具
21
标准化组织与生态
UCIe联盟 · ODSA · CHIPS联盟
生态联盟
22
供应链管理
多供应商协同 · IP授权 · 质量管控
供应链管理
23
商业模式
市场分析 · 成本模型 · 合作模式
商业市场
24
AI/ML加速器应用
大模型推理 · 训练芯片Chiplet化
AI加速器
25
高性能计算HPC
CPU+GPU Chiplet · 内存池化
HPC计算
26
汽车电子应用
自动驾驶SoC · 域控制器 · 功能安全
汽车自动驾驶
27
5G/6G通信应用
基带芯片 · 射频前端 · 波束赋形
5G通信
28
先进封装工艺实战
WLCSP · FOWLP · 嵌入式桥接EMIB
工艺封装
29
仿真与验证实战
SI/PI协同 · 热-力耦合 · 系统级验证
仿真验证
30
项目实战案例
需求分析到流片 · 完整Chiplet设计复盘
实战项目