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206-Cadence数字后端与先进芯片实现工程

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20门 系列课程
芯片硬件与光电工程 所属方向
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01
《Cadence Innovus拥塞分析与布线优化》
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02
《Cadence Innovus时钟树综合与优化》
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03
《Cadence Innovus物理实现工程》
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04
《Cadence Tempus时序签核与ECO修复》
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05
《Cadence Voltus电源完整性与IR分析》
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06
《Cadence低功耗UPF实现与签核工程》
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07
《Cadence低功耗数字芯片实现工程》
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08
《Cadence先进工艺芯片布局布线工程》
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09
《Cadence先进节点PPA协同优化》
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10
《Cadence后端物理验证与签核工程》
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11
《Cadence复杂后端问题定位体系》
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12
《Cadence多模式多角时序收敛工程》
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13
《Cadence数字后端自动化脚本工程》
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14
《Cadence数字芯片后端实现全流程指南》
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15
《Cadence数字芯片拥塞与收敛优化》
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16
《Cadence数字芯片流片交付指南》
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17
《Cadence时钟树与时序收敛体系》
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18
《Cadence芯片物理验证与流片签核》
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19
《Cadence芯片电源网络设计与验证》
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20
《Innovus宏单元规划与Floorplan》
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