VIP20

本课程属于：206-Cadence数字后端与先进芯片实现工程 芯片硬件与光电工程 · 共 20 门相关课程，组合学习更完整。

查看所属VIP全部课程 →

← 返回所属目录咨询 / 购买

Cadence Voltus电源完整性与IR分析

共计 30 章节

可可资料掘金营 · 点击在线试看

课程导入与Voltus定位

目标=电源完整性与IR分析在芯片设计… · Voltus工具的核心能力 · 学习路径与实战目标

Voltus课程导入

电源网络基础与IR Drop机理

目标=供电网络组成 · 静态与动态IR Drop成因 · 电压降对时序与功耗的影响

Voltus环境与数据准备

目标=工艺库 · 网表 · 寄生参数

电源网格建模与视图创建

目标=Power Grid Libr… · 电源焊盘与凸点定义 · 网格视图生成与检查

电源网格建模视图创建

静态IR分析流程实战

目标=静态分析设置 · 电源开关建模 · 电流源提取

动态IR分析原理与设置

目标=动态IR分析触发条件 · 时间窗口与向量选择 · 去耦电容建模

功耗模型与活动文件集成

目标=VCD/FSDB/SAIF等活… · 功耗计算与映射 · 活动场景对IR结果的影响分析

功耗模型活动文件集成

电源开关与电源门控分析

目标=电源开关建模 · 门控电源域IR分析 · 开关电阻与压降评估

电源开关电源门控分析

封装与PCB协同的电源完整性

目标=封装模型导入 · RLC网络提取 · 芯片-封装-板级协同仿真

去耦电容与片上电容分析

目标=去耦电容布局策略 · 电容模型与频率响应 · 片上MOS电容与深沟槽电容的IR改善…

去耦电容片上电容分析

电压降热点定位与调试

目标=IR热点识别方法 · 电压等值线图与直方图分析 · 违例定位与根因分析流程

电压降热点定位调试

电源网格优化迭代

目标=金属加宽 · 通孔增强 · 网格拓扑调整

电源网格优化迭代目标=金属加宽

EM/IR联合分析

目标=电迁移与IR的耦合关系 · Voltus中EM分析设置 · 电流密度检查

EM/IR联合分析

多电压域与电平转换器分析

目标=多电压域供电结构 · 电平转换器位置影响 · 跨域信号IR分析

多电压域电平转换器分析

时钟网络电源完整性

目标=时钟树供电特点 · 时钟缓冲器IR敏感度 · 时钟偏斜与IR关联分析

时钟网络电源完整…目标=时钟树供电…

存储器与宏单元IR分析

目标=SRAM/ROM等宏单元供电需… · 宏单元电源引脚建模 · 宏单元附近IR热点分析与修复

模拟与混合信号电路电源完整性

目标=模拟电路供电噪声敏感度 · LDO与基准源供电分析 · 数模混合域隔离与IR评估

模拟混合信号电路电源…

3D-IC与硅中介层IR分析

目标=3D堆叠供电结构 · TSV与微凸点建模 · 硅中介层IR分析流程

低功耗设计中的IR挑战

目标=电源门控 · 多阈值电压 · 动态电压频率调节对IR的影响

IR低功耗设计

Voltus与Tempus时序协同分析

目标=IR对时序的影响 · 电压降感知时序分析 · Voltus与Tempus数据交互

Voltus与Innovus物理实现协同

目标=物理实现阶段电源规划 · Voltus反馈驱动的布局优化 · ECO阶段IR修复流程

签核标准与IR预算制定

目标=IR签核指标 · 电压降预算分配 · 不同工艺节点的签核要求

大规模SoC IR分析性能优化

目标=分布式计算与并行处理 · 模型简化与层次化分析 · 内存与运行时间优化技巧

先进工艺节点IR分析特点

目标=FinFET与GAA器件供电特… · 超低电压设计IR挑战 · 工艺角与温度对IR的影响

IR先进工艺节点

封装选型与凸点规划对IR的影响

目标=不同封装类型供电能力 · 凸点布局优化 · 封装电阻与电感对动态IR的影响

动态电压降与频率关系分析

目标=电压降引起的频率降级 · DVFS场景下IR分析 · 电压-频率曲线与IR裕量评估

动态电压降频率关系分析

电源完整性中的噪声与抖动分析

目标=电源噪声耦合路径 · 抖动与电源噪声关联 · Voltus噪声分析功能与案例

电源完整性噪声

IR分析自动化与脚本开发

目标=Tcl脚本在Voltus中的应… · 批量分析流程自动化 · 结果提取与报告自动生成

IR分析自动化

实际芯片IR分析案例

目标=从数据准备到签核的完整项目流程 · 典型问题与解决方案 · 经验总结与最佳实践

课程总结与前沿展望

目标=核心知识点回顾 · Voltus新功能演进 · 电源完整性未来趋势与持续学习建议

课程总结前沿展望