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Cadence数字芯片后端实现全流程指南

共计 30 章节
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01
后端实现全景与Cadence工具链
目标=数字芯片后端实现的目标 · 输入输出 · 从RTL到GDSII的完整流程
Cadence后端实现全景
02
工艺库与数据准备
目标=标准单元库 · 宏单元库 · IO库
工艺库数据准备
03
设计导入与初始化
目标=使用Genus读入RTL · 约束SDC和库文件 · 完成elaborate
设计导入初始化
04
逻辑综合基础
目标=Genus综合流程 · 时序约束驱动综合 · 面积与功耗优化策略
逻辑综合基础Genus
05
综合优化与物理感知综合
目标=Genus物理感知综合 · 布局规划指导 · 高扇出网络综合
综合优化物理感知综合
06
形式验证与综合后检查
目标=使用Conformal或For… · 检查综合后时序 · 面积
形式验证综合后检查
07
布局规划与电源规划
目标=Innovus中floorpl… · IO摆放 · 宏单元布局
布局规划电源规划
08
标准单元布局与优化
目标=Innovus place流程 · 全局布局与详细布局 · 拥塞控制
标准单元布局优化
09
时钟树综合
目标=Innovus CTS流程 · 时钟树目标与约束 · 时钟树结构选择
时钟树综合Innovus
10
布线前时序优化
目标=Innovus中post-CT… · 建立时间与保持时间修复 · 串扰感知优化
布线前时序优化Innovus
11
全局布线与详细布线
目标=Innovus NanoRou… · 布线层分配 · 通孔优化
全局布线详细布线
12
寄生参数提取与签核时序
目标=使用Quantus提取寄生参数 · Tempus进行签核时序分析 · 包括OCV
寄生参数提取签核时序
13
功耗分析与优化
目标=Voltus功耗分析流程 · 动态功耗与漏电功耗计算 · 电源门控
功耗分析优化
14
物理验证
目标=使用Pegasus或PVS进行… · LVS · ERC
物理验证Pegasus
15
金属填充与冗余通孔
目标=Innovus中金属填充 · 冗余通孔插入 · 密度检查与修复
金属填充冗余通孔
16
芯片收尾与GDSII输出
目标=Innovus中final r… · 时序签核 · 物理验证签核
GDSII芯片收尾
17
层次化设计与模块划分
目标=大规模数字芯片的层次化后端流程 · 模块划分策略 · 接口时序约束
层次化设计模块划分
18
多时钟域与跨时钟域处理
目标=多时钟域设计的约束 · 时钟域交叉路径分析 · 同步器处理
多时钟域跨时钟域处理
19
低功耗后端实现进阶
目标=UPF/CPF流程 · 电源域规划 · 隔离单元与电平转换器插入
低功耗后端实现进…UPF/CPF
20
先进工艺节点后端挑战
目标=FinFET与GAA工艺特点 · 双重/多重曝光 · EUV光刻
先进工艺节点后端…FinFET
21
时序收敛实战案例
目标=以一个真实模块为例 · 从综合到布线后时序签核 · 展示WNS/TNS修复
时序收敛实战案例目标=以一个真实…
22
功耗收敛实战案例
目标=针对高功耗模块 · 使用Voltus分析功耗热点 · 通过时钟门控
功耗收敛实战案例目标=针对高功耗…
23
物理验证实战案例
目标=以一个含宏单元的设计为例 · 运行Pegasus DRC/LVS · 定位并修复常见违例
物理验证实战案例目标=以一个含宏…
24
ECO流程与工程变更
目标=Innovus中功能ECO与时… · 金属层ECO · 门级网表修改
ECO流程
25
签核与流片数据交付
目标=签核清单 · 时序/功耗/物理验证签核标准 · GDSII与OASIS输出
签核流片数据交付
26
Cadence后端流程自动化
目标=使用Tcl脚本 · Makefile和流程管理工具自动化… · Innovus
Cadence后端流程自动化
27
后端实现中的DFT与测试
目标=扫描链插入 · 压缩 · 边界扫描
DFT后端实现
28
信号完整性与串扰分析
目标=串扰产生机理 · Innovus中串扰感知布线 · Tempus信号完整性分析
信号完整性串扰分析
29
可靠性分析与修复
目标=电迁移 · IR drop · 热分析
可靠性分析修复
30
后端实现项目管理与团队协作
目标=项目计划 · 里程碑管理 · 版本控制
后端实现项目管理团队协作