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CPO硅光PIC与EIC集成工程

共计 30 章节

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CPO与硅光集成概述

目标=共封装光学（CPO）的驱动力 · 硅光PIC与EIC集成的核心价值 · 系统架构与关键性能指标

CPO硅光集成概述

硅光PIC关键器件与工艺

目标=波导 · 调制器 · 探测器

EIC关键电路与工艺

目标=高速驱动器 · 跨阻放大器 · 时钟数据恢复

EIC关键电路

PIC与EIC的集成方式对比

目标=单片集成 · 5D/3D混合集成 · 微凸点与混合键合的技术路线与适用场景

集成工程中的热管理基础

目标=热源分析 · 热阻网络 · 结温控制与热仿真在CPO模块中的落地…

集成工程热管理基础

光耦合与封装接口设计

目标=光纤阵列耦合 · 光栅耦合器 · 模斑转换器与封装公差分析

光耦合封装接口设计

高速电接口与信号完整性

目标=从EIC到PIC的射频互连 · 阻抗匹配 · 串扰抑制与眼图评估

高速电接口信号完整性

PIC与EIC的协同设计流程

目标=联合仿真 · 版图规划 · 接口定义与设计规则检查

硅光调制器与EIC驱动器的联合优化

目标=行波电极设计 · 驱动电压 · 带宽与能耗的折中

EIC硅光调制器

光电探测器与TIA的协同设计

目标=带宽 · 噪声 · 灵敏度与跨阻增益的工程权衡

TIA光电探测器

CPO模块的电源分配网络

目标=低噪声供电 · 电源完整性 · 去耦策略与EIC功耗管理

CPO模块的电源分配网…

集成模块的封装基板与中介层

目标=有机基板 · 硅中介层 · 玻璃中介层的选型与设计要点

集成模块的封装基…介层

微凸点与混合键合工艺实践

目标=键合对准精度 · 界面可靠性 · 热机械应力与良率影响

微凸点混合键合工艺实践

光纤耦合与组装工艺

目标=主动/被动对准 · 紫外固化 · 耦合损耗测试与返修策略

光纤耦合组装工艺

CPO模块的热测试与热管理实战

目标=红外热像 · 热阻测量 · 散热方案（TEC

CPO模块的热测试

高速光电联合测试方法

目标=眼图 · 误码率 · 抖动

高速光电联合测试…目标=眼图

CPO系统的可靠性与失效分析

目标=加速老化 · 失效模式 · 故障定位与寿命预估

CPO系统的可靠性

硅光PIC与EIC集成的电磁兼容设计

目标=辐射发射 · 抗扰度 · 屏蔽与滤波在CPO模块中的实施

CPO交换机的系统集成案例

目标=51.2T/102.4T交换芯… · 功耗与密度分析

CPO交换机的系统集成…

面向AI集群的CPO光互连设计

目标=GPU间互连 · 低延迟 · 高带宽密度与拓扑优化

CPO模块的制造测试流程

目标=晶圆级测试 · 已知良好芯片（KGD） · 组装后测试与老化筛选

CPO模块的制造测试流…

集成工程中的良率与成本分析

目标=工艺缺陷 · 键合良率 · 测试成本与整体经济性评估

集成工程良率

CPO与可插拔光模块的对比工程

目标=性能 · 功耗 · 成本

CPO可插拔光模块的对…

硅光PIC与EIC集成的设计自动化

目标=EDA工具链 · 光电联合仿真 · 版图自动化与验证

CPO模块的机械结构与散热协同设计

目标=外壳 · 散热器 · 连接器与插拔力的工程实现

CPO模块的机械结构

高速SerDes与硅光调制器的联合调试

目标=均衡 · 预加重 · 非线性补偿与自适应算法

CPO系统中的光功率控制与监测

目标=监控光电二极管 · 闭环控制 · 波长锁定与功率均衡

集成光引擎的封装应力与光学对准稳定性

目标=材料热膨胀系数匹配 · 粘接剂选择与长期漂移

集成光引擎的封装…光学对准稳定性

CPO模块的现场部署与运维

目标=安装 · 清洁 · 故障诊断

CPO模块的现场部署

CPO硅光PIC与EIC集成工程前沿与展望

目标=新材料 · 异质集成 · 量子点激光器