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CPO光引擎封装与装配工程

共计 30 章节
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01
CPO光引擎封装与装配工程导论
目标=课程目标 · CPO技术演进 · 光引擎在交换与计算系统中的作用
CPO光引擎封装
02
CPO光引擎系统架构与封装需求
目标=可插拔光模块与CPO对比 · 光引擎在交换机ASIC周围的布局 · 带宽密度
CPO光引擎系统架构
03
光引擎关键器件与封装界面
目标=硅光芯片 · 激光器 · 光纤阵列
光引擎关键器件封装界面
04
封装材料与工艺选型
目标=基板 · 中介层 · 盖板
封装材料工艺选型
05
硅光芯片与光纤耦合封装
目标=端面耦合与光栅耦合的封装实现 · 耦合容差 · 主动/被动对准策略与光纤阵列贴装
硅光芯片光纤耦合封装
06
激光器与光引擎的集成封装
目标=外置激光源与集成激光源方案 · 激光器贴装 · 光路耦合
激光器光引擎的集成封装
07
微光学元件装配与对准
目标=微透镜 · 棱镜 · 隔离器
微光学元件装配对准
08
光电混合封装中的电互连
目标=高速电接口 · TSV · 微凸点
光电混合封装电互连
09
CPO光引擎的热管理封装
目标=热源分布 · 结温控制 · 散热路径
CPO光引擎的热管理封…
10
封装中的光学对准工艺
目标=主动对准算法 · 光功率反馈 · 六轴对准平台
封装光学对准工艺
11
CPO光引擎的贴片与键合工艺
目标=芯片贴装 · 共晶键合 · 热压键合
CPO光引擎的贴片
12
光纤阵列与光引擎的耦合装配
目标=光纤阵列制备 · 研磨抛光 · V型槽对准
光纤阵列光引擎的耦合装配
13
封装中的清洗与表面处理
目标=等离子清洗 · 湿法清洗 · 表面活化对键合与粘接质量的影响及工艺…
封装清洗
14
CPO光引擎的气密封装与保护
目标=气密性要求 · 密封材料 · 盖板封装
CPO光引擎的气密封装
15
封装装配中的在线检测与计量
目标=光学功率监测 · 干涉测量 · 机器视觉对位
封装装配线检测
16
CPO光引擎的测试与老化筛选
目标=晶圆级测试 · 封装后测试 · 眼图与误码率测试
CPO光引擎的测试
17
封装应力与光机电耦合可靠性
目标=热应力 · 机械应力 · 胶层固化应力对光学耦合与器件寿命的影…
封装应力光机电耦合可靠性
18
CPO光引擎的失效分析与可靠性验证
目标=常见失效模式 · 失效定位 · 加速寿命试验
CPO光引擎的失效分析
19
面向量产的装配自动化与设备
目标=自动贴片机 · 主动对准设备 · 点胶系统
面向量产的装配自…设备
20
CPO光引擎封装良率提升与工艺控制
目标=工艺窗口定义 · 统计过程控制 · 缺陷根因分析
CPO光引擎封装良率提…
21
CPO光引擎封装设计协同
目标=封装与硅光芯片 · ASIC · PCB的协同设计
CPO光引擎封装设计协…
22
5D与3D集成在CPO封装中的应用
目标=中介层 · 桥接 · 堆叠封装
CPO5D
23
CPO光引擎的电源完整性与信号完整性装配
目标=供电网络 · 去耦 · 高速信号布线
CPO光引擎的电源完整…
24
CPO光引擎封装中的光学测试与校准
目标=波长校准 · 功率校准 · 通道一致性校准与自动化测试程序开发
CPO光引擎封装
25
CPO光引擎的返修与再加工
目标=返修流程 · 拆解方法 · 光学元件回收
CPO光引擎的返修
26
CPO光引擎封装的环境合规与材料安全
目标=RoHS · REACH · 卤素控制
CPO光引擎封装的环境…
27
CPO光引擎封装成本分析与降本路径
目标=物料成本 · 工艺成本 · 测试成本
CPO光引擎封装成本分…
28
CPO光引擎封装装配的标准化与知识产权
目标=行业标准 · 接口规范 · 专利布局
CPO光引擎封装装配的…
29
CPO光引擎封装前沿技术
目标=玻璃基板 · 光子引线键合 · 晶圆级封装
CPO光引擎封装前沿技…
30
CPO光引擎封装装配综合实战
目标=从设计输入到封装装配 · 测试验证与量产导入的完整项目任务与评…
CPO光引擎封装装配综…