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光子技术_硅光与光通信工程
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006-硅光封装与CPO共封装光学工程
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《CPO光引擎与交换ASIC协同设计》
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本课程属于:006-硅光封装与CPO共封装光学工程
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CPO光引擎与交换ASIC协同设计
共计 30 章节
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01
课程导入与协同设计全景
目标=CPO技术演进 · 交换ASIC带宽瓶颈 · 光引擎与ASIC协同设计的核心命题与…
课程导入
协同设计全景
02
交换ASIC架构与SerDes基础
目标=交换芯片转发流水线 · 高速SerDes通道 · 以太网接口速率与CPO的耦合关系
ASIC
SerDes
03
光引擎核心器件与链路预算
目标=激光器 · 调制器 · 光电探测器
光引擎核心器件
链路预算
04
CPO封装形态与光电协同布局
目标=2.5D/3D封装 · 硅光中介层 · 光纤阵列耦合
CPO
封装形态
05
协同设计中的信号完整性基础
目标=高速通道插入损耗 · 回波损耗 · 串扰
协同设计
信号完整性基础
06
协同设计中的电源完整性基础
目标=交换ASIC与光引擎的供电域划… · PDN阻抗 · 噪声耦合与去耦策略
协同设计
电源完整性基础
07
热协同设计基础
目标=交换ASIC热密度 · 光引擎温度敏感性 · 封装内热耦合路径与散热方案选择
热协同设计基础
ASIC
08
光引擎调制格式与ASIC SerDes调制协同
目标=NRZ/PAM4调制 · 波特率与通道数 · DSP均衡在CPO中的分工
ASIC
SerDes
09
交换ASIC与光引擎的接口协议协同
目标=以太网MAC/PCS · OIF 224G/448G接口 · CPO链路训练与自适应均衡
ASIC
交换
10
CPO光引擎的驱动与控制电路协同
目标=调制器驱动电压 · 偏置控制 · TIA/驱动器与ASIC I/O的匹…
CPO
光引擎的驱动
11
波长管理与多路复用协同
目标=CWDM/LWDM波长规划 · 光引擎通道波长分配与ASIC端口映射
波长管理
多路复用协同
12
光纤耦合与封装工艺协同
目标=光纤阵列对准 · 耦合容差 · 可拆卸光连接器与ASIC封装共设计
光纤耦合
封装工艺协同
13
协同设计中的电磁兼容与干扰抑制
目标=ASIC高速开关噪声 · 光引擎敏感电路 · 屏蔽与滤波协同
协同设计
电磁兼容
14
CPO链路建模与仿真方法
目标=光链路模型 · 电链路模型 · 联合仿真流程与协同优化指标
CPO
链路建模
15
交换ASIC与光引擎的协同验证策略
目标=回环测试 · 误码率测试 · 眼图测试与系统级联调方法
ASIC
交换
16
CPO光引擎的可靠性设计与ASIC协同
目标=激光器寿命 · 温度循环 · 失效模式与ASIC保护机制
CPO
ASIC
17
协同设计中的可测试性设计
目标=光引擎在片测试 · ASIC内建自测试 · 边界扫描与CPO模块测试接口
协同设计
可测试性设计
18
CPO交换系统的功耗优化协同
目标=ASIC功耗 · 光引擎功耗 · 链路功耗与动态功耗管理策略
CPO
交换系统的功耗优…
19
协同设计中的机械与结构考量
目标=封装翘曲 · 应力管理 · 光纤布线空间与ASIC散热器集成
协同设计
机械
20
CPO光引擎与交换ASIC的协同设计流程
目标=需求分解 · 接口定义 · 迭代设计
CPO
ASIC
21
基于真实交换芯片的CPO光引擎接口设计实战
目标=读取ASIC SerDes规格 · 定义光引擎通道预算与接口参数
CPO
基于真实交换芯片…
22
CPO光引擎封装布局实战
目标=在2.5D中介层上完成ASIC… · 热过孔与电源分配
CPO
光引擎封装布局实…
23
CPO链路预算与仿真实战
目标=建立224G PAM4 CPO… · 完成光/电联合仿真并优化均衡参数
CPO
链路预算
24
CPO光引擎驱动电路设计实战
目标=设计调制器驱动与TIA电路 · 并与ASIC I/O特性进行匹配验证
CPO
光引擎驱动电路设…
25
CPO系统热管理实战
目标=针对交换ASIC与光引擎共封装… · 设计散热方案并评估温度对光功率的影响
CPO
系统热管理实战
26
CPO协同验证平台搭建实战
目标=搭建ASIC+光引擎测试平台 · 完成链路误码率 · 眼图与协议一致性测试
CPO
协同验证平台搭建…
27
CPO交换系统故障排查实战
目标=分析光引擎与ASIC协同工作中… · 误码恶化与热失效问题
CPO
交换系统故障排查…
28
CPO协同设计中的成本与可制造性权衡
目标=封装良率 · 光引擎组装成本 · ASIC复杂度与量产测试策略
CPO
协同设计
29
CPO与可插拔光模块的协同对比
目标=可插拔方案与CPO在功耗 · 密度 · 可维护性上的对比及协同设计启示
CPO
可插拔光模块的协…
30
CPO光引擎与交换ASIC协同设计前沿与展望
目标=3.2T/6.4T交换容量 · 硅光集成 · 线性驱动CPO与标准化进展
CPO
ASIC
所属VIP或分类
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