VIP16
本课程属于：005-硅光制造与异质集成光子工程 光子技术_硅光与光通信工程 · 共 16 门相关课程，组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录 咨询 / 购买

PIC与EIC三维异质集成工程

共计 30 章节
可可资料掘金营 · 点击在线试看
01
课程导入与工程全景
目标=PIC与EIC三维异质集成的定… · 技术驱动力 · 典型应用场景（数据中心
课程导入工程全景
02
异质集成材料体系与选择
目标=硅 · 氮化硅 · 磷化铟
异质集成材料体系选择
03
三维集成架构设计
目标=面对面 · 背对背 · 混合键合
三维集成架构设计目标=面对面
04
PIC关键器件与工艺回顾
目标=波导 · 调制器 · 探测器
PIC关键器件
05
EIC关键电路与工艺回顾
目标=CMOS · BiCMOS · FinFET等工艺节点下的驱动器
EIC关键电路
06
晶圆级键合技术
目标=直接键合 · 阳极键合 · 粘合剂键合
晶圆级键合技术目标=直接键合
07
微凸点与TSV互连工艺
目标=铜微凸点 · 焊料微凸点 · 硅通孔（TSV）的制造流程
TSV微凸点
08
三维集成中的光耦合与对准
目标=光栅耦合器 · 边缘耦合器 · 模斑转换器与EIC集成时的对准精度要…
三维集成光耦合
09
热管理与热应力控制
目标=PIC与EIC三维堆叠中的热源… · 热传导路径 · 热应力对光学性能与电路可靠性的影响及…
热管理热应力控制
10
电气互连设计与信号完整性
目标=高频信号在三维互连中的传输线效… · 串扰 · 阻抗匹配
电气互连设计信号完整性
11
光-电协同仿真方法
目标=使用Lumerical · COMSOL · HFSS等工具进行PIC与EIC联合…
电协同仿真方法Lumerical
12
测试与表征技术
目标=三维集成后的PIC/EIC晶圆… · 芯片级测试 · 光/电/热参数提取
测试表征技术
13
封装与系统集成
目标=从晶圆到封装体的划片 · 拾取 · 贴装
封装系统集成
14
设计工具与PDK
目标=异质集成专用PDK · 版图设计规则 · DRC/LVS检查
PDK设计工具
15
项目实战一
目标=面向数据中心的光收发模块——需… · PIC与EIC选型 · 三维集成方案设计与仿真验证
项目实战一目标=面向数据
16
项目实战二
目标=硅光与CMOS驱动器的混合键合… · 界面优化与电学测试
项目实战二CMOS
17
项目实战三
目标=基于TSV的PIC与EIC三维… · 互连设计 · 热管理方案与原型验证
项目实战三TSV
18
项目实战四
目标=激光雷达用异质集成OPA芯片—…
项目实战四OPA
19
项目实战五
目标=量子信息处理中的异质集成——超…
项目实战五目标=量子信息处…
20
可靠性工程与失效分析
目标=加速寿命试验 · 温度循环 · 湿度
可靠性工程失效分析
21
可制造性与良率提升
目标=工艺窗口优化 · 缺陷控制 · 冗余设计
可制造性良率提升
22
先进键合与互连技术前沿
目标=纳米级混合键合 · 无凸点互连 · 光互连与电互连融合
先进键合互连技术前沿
23
三维集成中的电磁兼容与干扰
目标=高频串扰 · 电源噪声 · 光-电耦合干扰的建模
三维集成电磁兼容
24
热-光-电协同设计优化
目标=多目标优化方法 · 机器学习辅助设计 · 热感知布局布线在PIC/EIC三维集…
电协同设计优化目标=多目标优化…
25
标准化与生态
目标=异质集成相关标准（如UCIe · OIF · IEEE）
标准化生态
26
案例研究一
目标=Intel · Ayar Labs · Lightmatter等公司的PIC…
案例研究一Intel
27
案例研究二
目标=学术前沿——MIT · IMEC · A*STAR等机构的异质集成研究进展…
案例研究二MIT
28
实战任务
目标=完成一个PIC与EIC三维集成… · 架构设计 · 仿真验证到测试方案制定
实战任务PIC
29
项目评审与优化
目标=基于仿真与测试结果进行设计迭代 · 性能优化与成本权衡 · 形成工程报告
项目评审优化
30
课程总结与展望
目标=核心知识点回顾 · 工程经验提炼 · 未来技术趋势与职业发展路径
课程总结目标=核心知识点…