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光子技术_硅光与光通信工程
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005-硅光制造与异质集成光子工程
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《光子中介层与光电互连工程》
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本课程属于:005-硅光制造与异质集成光子工程
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光子中介层与光电互连工程
共计 30 章节
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01
课程导入与工程全景
目标=光子中介层与光电互连的定义 · 系统边界 · 典型应用场景
课程导入
工程全景
02
光子中介层核心材料体系
目标=硅基 · 玻璃基 · 聚合物基与混合集成中介层的材料特性
光子
介层核心材料体系
03
光波导基础与中介层波导设计
目标=单模/多模波导理论 · 弯曲损耗 · 交叉损耗
光波导基础
介层波导设计
04
光耦合结构工程
目标=光栅耦合器 · 边缘耦合器 · 模斑转换器
光耦合结构工程
目标=光栅耦合器
05
光子中介层中的无源器件
目标=分束器 · 合束器 · 波分复用器
光子
介层
06
光子中介层中的有源器件集成
目标=激光器 · 调制器 · 光电探测器
光子
介层
07
光电互连的调制格式与链路预算
目标=NRZ · PAM4 · 相干调制在短距互连中的适用性
光电互连的调制格…
链路预算
08
光子中介层的光电协同设计流程
目标=从系统指标到器件参数 · 从版图到封装的多物理场协同设计方法
光子
介层的光电协同设…
09
光电互连中的电学中介层设计
目标=高速传输线 · 过孔 · 电源分配网络
光电互连
电学
10
光子中介层的热管理与热光效应
目标=热源分布 · 热串扰 · 热光调谐功耗
光子
介层的热管理
11
光电互连的封装与组装工艺
目标=倒装焊 · 微凸点 · TSV
光电互连的封装
组装工艺
12
光子中介层测试与表征
目标=光学损耗 · 耦合效率 · 带宽
光子
介层测试
13
光电互连的均衡与信号处理
目标=前馈均衡 · 判决反馈均衡 · 数字信号处理在光互连中的补偿作用
光电互连的均衡
信号处理
14
光子中介层中的光交换与路由
目标=微环谐振器 · 马赫-曾德尔开关 · 光交叉连接与可重构互连架构
光子
介层
15
光电互连的时钟与同步
目标=时钟分发 · 时钟恢复 · 低抖动设计
光电互连的时钟
同步
16
光子中介层的可靠性与失效分析
目标=失效模式 · 加速老化 · 寿命预测
光子
介层的可靠性
17
光电互连的能效优化
目标=功耗构成 · 能效指标 · 低功耗调制与探测
光电互连的能效优…
目标=功耗构成
18
光子中介层的设计自动化与仿真工具
目标=版图工具 · 光电路仿真 · 光电联合仿真
光子
介层的设计自动化
19
面向AI计算的光子中介层互连
目标=高带宽密度 · 低延迟 · 内存与计算芯片的光互连架构与挑战
AI
面向
20
数据中心光互连中的光子中介层
目标=板级 · 芯片级 · 封装级互连方案对比与工程实现案例
数据
心光互连
21
光子中介层与CMOS工艺的兼容集成
目标=后道工艺集成 · 晶圆键合 · 异质外延与三维集成路线
CMOS
光子
22
光电互连中的偏振与模式管理
目标=偏振分集 · 模式复用 · 偏振旋转与模式转换器设计
光电互连
偏振
23
光子中介层的封装天线与无线互连协同
目标=射频互连 · 天线集成 · 光电与无线混合互连方案
光子
介层的封装天线
24
光电互连的标准化与接口协议
目标=OIF · IEEE · COBO
光电互连的标准化
接口协议
25
光子中介层的成本模型与量产挑战
目标=晶圆级测试 · 良率 · 封装成本
光子
介层的成本模型
26
光电互连的电磁兼容与干扰抑制
目标=电磁辐射 · 串扰 · 屏蔽
光电互连的电磁兼…
干扰抑制
27
光子中介层在传感与成像系统中的应用
目标=光学相控阵 · 激光雷达 · 生物传感中的中介层集成
光子
介层
28
光电互连的量子与低温应用探索
目标=量子计算互连 · 低温光电器件 · 超导与光子中介层集成
光电互连的量子
低温应用探索
29
光子中介层工程项目实战
目标=需求分析 · 方案设计 · 仿真验证
光子
介层工程项目实战
30
课程总结与前沿展望
目标=关键技术回顾 · 开放问题 · 未来趋势与继续学习资源
课程总结
前沿展望
所属VIP或分类
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