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III-V光电子器件与硅光平台集成

共计 30 章节
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01
课程导论
目标=III-V光电子器件与硅光平台… · 核心挑战 · 学习地图与典型应用场景
课程导论III-V
02
硅光平台基础
目标=SOI波导 · 硅基无源器件 · 调制器与探测器的基本原理及工艺约束
硅光平台基础SOI
03
III-V材料与器件基础
目标=InP · GaAs等材料体系的光电特性 · 能带工程与典型器件结构
III-V材料
04
异质集成技术总览
目标=键合 · 外延生长 · 微转印
异质集成技术总览目标=键合
05
晶圆键合集成
目标=直接键合 · BCB键合 · 金属键合的原理
晶圆键合集成目标=直接键合
06
III-V/Si异质外延
目标=缓冲层 · 量子点 · 选区生长等外延集成方法及其缺陷管理
III-V/Si异质外延
07
微转印与拾取放置
目标=弹性印章转移 · 高精度对准 · 吞吐量与良率优化策略
微转印拾取放置
08
倒装焊集成
目标=焊料凸点 · 对准精度 · 热管理及在激光器与探测器中的应用
倒装焊集成目标=焊料凸点
09
光耦合与模式转换
目标=锥形波导 · 光栅耦合器 · 渐变耦合器的设计与集成工艺
光耦合模式转换
10
III-V/Si激光器集成
目标=DFB · DBR · 微环激光器的异质集成设计
III-V/Si激光器集成
11
硅基III-V光电探测器
目标=UTC-PD · APD · MSM等结构在硅平台上的集成与优化
III-V硅基
12
电光调制器集成
目标=III-V/Si调制器 · 量子限制斯塔克效应与载流子耗尽型调制…
电光调制器集成III-V/Si
13
集成光放大器与SOA
目标=III-V/Si混合集成SOA… · 增益均衡与噪声特性
SOA集成光放大器
14
集成光开关与可调器件
目标=热光 · 电光开关及可调谐滤波器的异质集成实现
集成光开关可调器件
15
集成光互连与收发模块
目标=硅光收发芯片中III-V有源器…
集成光互连收发模块
16
集成光计算与光子神经网络
目标=III-V/Si非线性器件 · 光神经元与矩阵乘法的集成实现
集成光计算光子神经网络
17
集成量子光子器件
目标=III-V量子点 · 单光子源与硅光平台的异质集成
集成量子光子器件III-V
18
集成传感与LiDAR
目标=FMCW激光器 · 光学相控阵与III-V/Si集成方案
LiDAR集成传感
19
热管理与可靠性
目标=热阻 · 热串扰 · 失效机制与加速老化测试方法
热管理可靠性
20
工艺集成与设计规则
目标=版图设计 · 工艺设计套件 · 设计规则检查与流片流程
工艺集成设计规则
21
测试与表征
目标=光损耗 · 增益 · 带宽
测试表征
22
封装与光纤耦合
目标=模斑转换 · 光纤阵列 · 气密封装与高频电接口设计
封装光纤耦合
23
系统级集成案例
目标=数据中心光模块 · 相干收发 · 光学相控阵等完整系统集成实例
系统级集成案例目标=数据
24
良率与成本分析
目标=集成方案的经济性 · 晶圆级测试 · 已知良好芯片策略
良率成本分析
25
前沿集成技术
目标=异质集成与单片集成的融合 · 二维材料辅助集成 · 三维集成
前沿集成技术目标=异质集成
26
实战项目一
目标=设计并仿真一个III-V/Si… · 完成关键参数优化
实战项目一III-V/Si
27
实战项目二
目标=设计并仿真一个硅基III-V光… · 分析响应度与带宽
实战项目二III-V
28
实战项目三
目标=制定一个III-V/Si集成收…
实战项目三III-V/Si
29
实战项目四
目标=针对给定应用场景 · 选择集成方案并完成系统级性能评估
实战项目四目标=针对给定应…
30
课程总结与展望
目标=核心知识回顾 · 开放挑战 · 未来趋势与学习资源推荐
课程总结目标=核心知识回…