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t22ulp LVDS IP设计中的IO电路与版图布局协同

共计 30 章节
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01
T22ULP工艺简介
T22ULP工艺节点特点 · ULP（超低功耗）器件特性 · 工艺库与设计规则概览
T22ULP工艺简介
02
LVDS标准与IP概述
LVDS电气标准（TIA/EIA-6… · LVDS IP功能框图 · 典型应用场景（高速串行通信）
LVDSIP
03
LVDS发送器（Driver）电路原理
电流模式驱动 · 共模反馈环路 · 预加重电路设计
LVDSDriver
04
LVDS接收器（Receiver）电路原理
差分输入级 · 迟滞比较器 · 共模抑制电路
LVDSReceiver
05
IO Pad结构与ESD保护
Pad类型（GPIO · LVDS专用） · ESD防护策略（HBM/CDM）
IOPad
06
LVDS IO电路关键器件
厚栅氧器件 · 薄栅氧器件 · 电阻/电容匹配
LVDSIO
07
版图布局基础
T22ULP版图层次 · 最小间距/宽度规则 · 阱/有源区/多晶硅层设计
版图布局基础T22ULP
08
IO环（IO Ring）规划
IO环整体布局 · 电源/地Pad分布 · LVDS IO与数字IO混合布局
IORing
09
LVDS发送器版图设计
差分对管匹配 · 电流镜对称布局 · 输出级版图优化
LVDS发送器版图设计
10
LVDS接收器版图设计
输入差分对匹配 · 比较器版图 · 共模反馈环路布局
LVDS接收器版图设计
11
ESD保护结构版图
GGNMOS/SCR版图 · ESD bus布线 · 寄生效应控制
ESD保护结构版图
12
电源/地网络设计
LVDS专用电源域 · 去耦电容布局 · 电源环（Power Ring）设计
电源地网络设计
13
信号完整性（SI）基础
传输线效应 · 阻抗匹配 · 反射与串扰
SI信号完整性
14
LVDS IO电路与版图协同仿真
前仿真（Pre-layout）与后仿…
LVDSIO
15
寄生参数提取（PEX）
RC提取流程 · 关键寄生参数（Cgd/Cgs/Rpo…
PEX寄生参数提取
16
版图与电路交互优化
通过版图调整改善电路性能（如减少失配 · 降低寄生）
版图电路交互优化
17
LVDS IP的时序约束
建立/保持时间 · 抖动（Jitter）分析 · 眼图（Eye Diagram）评估
LVDSIP
18
工艺角（PVT）分析
TT/FF/SS工艺角 · 温度范围（-40~125°C） · 电压波动对LVDS影响
PVT工艺角
19
蒙特卡洛（Monte Carlo）仿真
失配分析 · 良率评估 · 版图对称性对失配的改善
MonteCarlo
20
LVDS IP的功耗优化
动态功耗 · 静态功耗 · 低功耗版图技术（如多阈值器件）
LVDSIP
21
LVDS IP的噪声抑制
共模噪声 · 电源噪声 · 衬底噪声耦合与版图隔离技术
LVDSIP
22
LVDS IP的测试与验证
ATE测试方案 · 探针卡设计 · 测试结构（如测试Pad）
LVDSIP
23
LVDS IP的可靠性设计
电迁移（EM） · 热载流子注入（HCI） · 负偏压温度不稳定性（NBTI）
LVDSIP
24
LVDS IP的版图验证（DRC/LVS）
DRC规则检查 · LVS比对 · 天线效应检查
LVDSIP
25
LVDS IP的物理验证（DFM）
CMP热点 · 光刻热点 · OPC修正建议
LVDSIP
26
LVDS IP的封装与基板设计
封装类型（QFN/BGA） · 基板布线 · 键合线（Bonding Wire）影…
LVDSIP
27
LVDS IP的电磁兼容（EMC）
辐射发射 · 传导发射 · 屏蔽与滤波版图技术
LVDSIP
28
LVDS IP的跨电压域设计
电平转换电路 · 隔离结构 · 版图隔离环（Guard Ring）
LVDSIP
29
LVDS IP的自动化布局流程
脚本化版图生成（Skill/Pyth… · 参数化单元（PCell）设计
LVDSIP
30
LVDS IP设计案例实战
从电路设计到版图交付全流程 · 常见问题与解决方案总结
LVDSIP