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芯片后端常用方法配置指南

共计 30 章节

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芯片后端设计概述

芯片后端设计流程 · 后端设计在芯片开发中的角色 · 常用EDA工具介绍

芯片后端设计概述芯片后端设计流程

逻辑综合基础

综合的概念与目标 · RTL到门级网表的转换 · 综合约束(SDC)入门

逻辑综合基础综合的概念

逻辑综合实践

DC(Design Compiler… · 综合脚本编写 · 综合报告分析

逻辑综合实践DC

综合优化技巧

时序优化策略 · 面积优化策略 · 功耗优化策略

综合优化技巧时序优化策略

形式验证入门

形式验证的概念 · 等价性检查(EC)原理 · Formality工具使用

形式验证入门形式验证的概念

形式验证实践

ECO验证流程 · 黑盒与白盒验证 · 验证脚本与调试技巧

形式验证实践ECO

布局规划(Floorplan)

芯片面积规划 · IO规划 · 宏单元(Macro)摆放

Floorplan布局规划

布局规划实践

Innovus/ICC2布局规划流程 · 关键模块摆放策略 · 布局规划脚本编写

布局规划实践Innovus/ICC2

电源网络设计

电源网格(PDN)设计 · IR Drop分析基础 · 电迁移(EM)检查

电源网络设计PDN

标准单元布局(Placement)

标准单元放置 · 拥塞分析与优化 · 时序驱动的布局

Placement标准单元布局

时钟树综合(CTS)

时钟树概念 · 时钟偏差与抖动 · CTS策略与实现

CTS时钟树综合

Innovus/ICC2 CTS流程 · 时钟树优化 · 时钟门控技术

CTSInnovus/ICC2

布线(Routing)

全局布线与详细布线 · 布线规则与约束 · 布线拥塞处理

布线参数配置 · 布线后优化 · 天线效应修复

布线实践布线参数配置

静态时序分析(STA)基础

STA概念 · 时序路径类型 · 建立时间与保持时间

STA静态时序分析

PrimeTime工具使用 · 时序报告解读 · 时序违例修复

时序约束进阶

多时钟域约束 · 异步路径处理 · 虚假路径与多周期路径

时序约束进阶多时钟域约束

物理验证(DRC/LVS)

设计规则检查(DRC) · 版图与原理图一致性检查(LVS)

DRC/LVS物理验证

物理验证实践

Calibre/ICV工具使用 · DRC/LVS调试技巧 · 天线规则检查

物理验证实践Calibre/ICV

动态功耗与静态功耗 · 功耗分析流程 · 低功耗设计技术

功耗分析动态功耗

IR Drop与EM分析

RedHawk/Voltus工具使用 · 电源完整性分析 · EM修复方法

芯片级物理验证

芯片级DRC/LVS · 顶层集成验证 · 金属填充与密度检查

芯片级物理验证DRC/LVS

可制造性设计(DFM)

OPC与光刻友好设计 · CMP与平坦化 · 通孔优化

DFM可制造性设计

功能ECO与时序ECO · ECO实现方法 · ECO验证

签核(Signoff)流程

Signoff检查清单 · 时序签核 · 物理签核

先进工艺节点挑战

FinFET工艺特点 · 先进节点布局布线挑战 · 多重 patterning

先进工艺节点挑战FinFET

低功耗设计方法

多电压域设计 · 电源关断(PSO) · 动态电压频率调整(DVFS)

低功耗设计方法多电压域设计

后端脚本自动化

Tcl脚本基础 · 流程自动化框架 · 报告生成与数据分析

后端脚本自动化Tcl

项目实战案例1

28nm芯片后端实现全流程 · 问题与解决方案 · 经验总结

项目实战案例1nm

项目实战案例2

7nm芯片后端实现全流程 · 先进工艺特殊处理 · 项目复盘

项目实战案例2nm