01
时序分析基础
建立时间与保持时间 · 路径分类 · 时钟域与同步设计
reg2regin2out时钟域
02
先进工艺挑战
FinFET/GAA · RC寄生 · IR Drop & 温度反转
FinFETGAA电压降
03
STA环境搭建
SDC约束详解 · 多时钟域 · 虚假/多周期路径
create_clockset_input_delay
04
时序报告解读
PrimeTime/Tempus · slack直方图 · WNS定位
关键路径WNS
05
组合逻辑优化
逻辑级数 · Cell Sizing · VT Swap · 逻辑树重构
HVT/SVT/LVT扇出
06
时钟树综合与时序
Skew & Jitter · Useful Skew · 时钟门控
CTS时钟偏斜
07
物理设计对时序的影响
布局拥塞 · 绕线层分配 · 通孔电阻优化
RC提取金属层
08
片上变异与先进时序分析
OCV / AOCV / POCV · CRPR
统计时序CRPR
09
低功耗与时序的权衡
Multi-Vt · DVFS · 电源门控时序挑战
低功耗VT选择
10
时序收敛方法论
ECO流程 · 增量布局绕线 · 时序驱动综合
ECO迭代修复
11
跨时钟域与异步处理
同步器 · 格雷码 · 异步FIFO · CDC验证
双锁存器CDC
12
复位信号的时序分析
异步复位同步释放 · 复位树 · 时序约束
复位综合同步释放
13
I/O接口时序
DDR读写平衡 · 源同步/系统同步 · SSTA
DDR源同步
14
片上传感器与自适应时序
温度/电压传感器 · AVS · 体偏置
自适应Body Bias
15
机器学习在时序优化中的应用
ML预测关键路径 · 强化学习布局 · AI-ECO
MLAI
16
先进工艺RC寄生参数提取
3D场求解器 · 金属厚度/介电常数 · 通孔电阻
寄生参数3D提取
17
时序库详解
NLDM/CCS · Look-up Table · 电压温度缩放
LibertyCCS
18
多模式多角分析
PVT角组合 · 最差/最佳情况 · MMMC收敛
MMMCPVT
19
时序与信号完整性耦合
串扰延迟 · 噪声窗口 · 屏蔽线/间距优化
CrosstalkSI
20
老化效应与时序
NBTI/PBTI · 老化模型 · 时序余量补偿
AgingNBTI
21
电磁兼容与时序
电流密度/电迁移 · 电源网络 · IR Drop动态
EM电迁移
22
层次化设计中的时序管理
顶层/模块收敛 · 黑盒建模 · 接口抽象
层次化BlackBox
23
时序验证与签核
STA+动态仿真 · 签核角 · ECO快速验证
SignoffTT/SS/FF
24
时序调试技巧
Tcl自动化 · 路径分组 · 波形辅助
调试Tcl
25
常见时序违例案例
高扇出修复 · 长线延迟 · 时钟门控使能路径
违例修复高扇出
26
先进封装与时序
2.5D/3D IC · Interposer · Micro-bump寄生
3D IC中介层
27
时序与功耗协同优化
动态功耗/延迟权衡 · 漏电VT · TDPO
功耗优化TDPO
28
工艺设计套件与时序
PDK时序模型 · 工艺角 · 金属堆栈影响
PDK工艺角
29
时序收敛的自动化流程
Tcl自动ECO · GUI流程 · 报告可视化
自动化ECO
30
未来趋势
GAA/CFET · AI全自动收敛 · 量子计算挑战
GAACFET量子