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EDA后端物理验证全流程实战

📚 共计 30 章节

物理验证概述

芯片设计流程中的物理验证、目标与挑战、主流EDA工具概览（Calibre/ICV/PVS）

设计规则检查（DRC）基础

DRC规则分类（宽度/间距/密度/天线效应）、规则文件结构（SVRF/TVF）、运行流程

DRC实战：Calibre

Calibre DRC设置与运行、RVE界面分析、常见DRC违例修复技巧

天线效应检查

天线效应物理机理、比率计算、检查规则编写、跳线/二极管修复

LVS原理、网表提取流程、器件识别与匹配

LVS实战：Calibre

Calibre LVS设置与运行、错误定位、常见修复（短路/断路/不匹配）

层次化vs扁平化LVS、规则文件优化、复杂模拟电路调试

层次化模拟

电气规则检查（ERC）

浮空节点/驱动冲突/电源域交叉、规则编写、结果分析

密度检查与CMP

CMP原理、密度均匀性、检查规则、虚拟填充（dummy fill）

光刻工艺检查（LRC/ORC）

光学邻近效应(OPE)、光刻规则检查、散射条/辅助图形

金属填充与应力检查

金属密度梯度、应力敏感区域、应力缓解结构设计

ESD保护结构类型、规则检查、网络连通性验证

IR Drop与EM检查

电源网络IR Drop、电迁移(EM)原理、电流密度计算

层次化物理验证

顶层与子模块验证、黑盒/白盒、层次化DRC/LVS流程

层次化黑盒

多电压域验证

电压域定义、电平转换器检查、电源关断(PSO)验证

跨时钟域(CDC)物理验证

CDC同步器结构、异步路径约束、时钟树物理验证

3D IC物理验证

硅通孔(TSV)验证、混合键合检查、热应力分析

先进工艺节点验证(7nm/5nm/3nm)

多重 patterning、SAQP/LELE、复杂OPC模型验证

先进工艺SAQP

模拟电路物理验证

匹配器件检查、敏感信号屏蔽、寄生参数提取验证

存储器物理验证

SRAM/ROM编译器验证、位线/字线规则、自定时路径

I/O环物理验证

I/O单元布局、ESD总线检查、电源环完整性

时钟树物理验证

时钟网格规则、屏蔽检查、时钟门控单元验证

时钟树门控

功耗完整性验证

动态/静态IR Drop分析、功耗网格优化

寄生参数提取（PEX）

寄生参数原理、RC提取流程、后仿真

物理验证脚本自动化

Tcl/Perl脚本应用、批量运行、结果汇总、自动修复

验证数据库管理

GDS/OASIS管理、RDB分析、版本对比与回归测试

Sign-off 标准与流程

Foundry Sign-off要求、PV checklist、常见问题处理

Sign-offFoundry

物理验证与DFM

可制造性设计(DFM)规则、良率提升、热点检测修复

物理验证项目管理

验证计划、资源分配、进度跟踪、质量评审

综合案例实战

RTL到GDS完整物理验证、多工具协同、Sign-off交付

实战全流程