01
物理验证概述
芯片制造流程与物理验证的关系 · Sign-off角色 · Calibre/ICV/PVS对比
概述工具对比
02
DRC基础
设计规则概念与分类 · 检查流程 · 常见违例：间距/宽度/包围/密度
规则违例
03
DRC进阶
层次化DRC · 并行加速 · Runset开发入门 (SVRF/TCL)
层次化SVRF
04
LVS基础
LVS原理与流程 · 网表提取 · 器件识别与匹配算法
LVS网表
05
LVS进阶
层次化LVS · Debug技巧 · ERC与LVS协同
DebugERC
06
Antenna效应与检查
天线效应机理 · 天线比/跳线/二极管 · 检查与修复流程
天线修复
07
金属密度与CMP
CMP工艺 · 密度规则(最小/最大/梯度) · Dummy Fill策略
CMPDummy
08
ESD与LU检查
ESD保护结构 · 闩锁效应(LU) · 检查规则与违例
ESDLU
09
PERC可靠性检查
PERC概述 · 电源网络分析 · 电流密度与电迁移检查
可靠性电迁移
10
DFM规则检查
可制造性设计(DFM) · 光刻友好规则 · OPC/SRAF检查
DFM光刻
11
层次化物理验证
Hierarchical vs Flat · 优缺点 · Calibre -hier/-hcell机制
层次化hcell
12
物理验证脚本开发(SVRF基础)
SVRF语法 · LAYER操作 · DRC规则编写实战
SVRF脚本
13
物理验证脚本开发(SVRF进阶)
SVRF函数库 · CONNECT/DERIVE · 自定义检查
函数库自定义
14
物理验证脚本开发(TCL集成)
TCL在Calibre中的应用 · 变量传递 · 流程控制 · 自动化
TCL自动化
15
Calibre DRC实战
Runset调试 · RVE违例分析 · DRC数据库管理
CalibreRVE
16
Calibre LVS实战
LVS Runset调试 · Short/Open定位 · 器件参数不匹配Debug
LVSDebug
17
ICV物理验证流程
ICV架构 · DRC/LVS流程 · 与Calibre差异及迁移
ICV流程
18
PVS物理验证流程
PVS特点 · DRC/LVS流程 · 与Calibre协同
PVS协同
19
物理验证自动化流程
Tapeout自动化 · DRC/LVS/ANT/LU一站式 · 回归测试
自动化Tapeout
20
多电压域物理验证
多电压域挑战 · Level Shifter/Isolation Cell · 跨域检查
多电压Level Shifter
21
模拟与混合信号物理验证
模拟验证特点 · 匹配器件 · Guard Ring/深N阱验证
模拟混合信号
22
存储器与定制模块验证
SRAM/ROM验证 · 定制模块DRC/LVS · Memory Compiler输出
存储器定制
23
3D IC与先进封装物理验证
3D堆叠 · TSV/微凸点 · Interposer/中介层验证
3D ICTSV
24
FinFET与GAA工艺物理验证
FinFET规则 · Fin/栅极结构 · GAA验证挑战
FinFETGAA
25
物理验证Sign-off标准
Sign-off Checklist · Waiver管理 · QA与审计
Sign-offQA
26
物理验证数据管理
GDSII/OASIS格式 · 数据压缩传输 · 版本追溯
数据GDSII
27
物理验证与STA协同
STA交互 · 寄生参数提取(RC) · 对时序的影响
STARC提取
28
物理验证与IR Drop协同
IR Drop分析 · 电源网络验证 · DRC与IR Drop联合优化
IR Drop电源
29
机器学习在物理验证中的应用
ML辅助DRC违例分类 · 热点预测 · 优化Dummy Fill
ML热点
30
物理验证未来趋势
云计算/分布式验证 · AI驱动自动化 · 新节点挑战
趋势云计算