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本课程属于：003-Chiplet封装 芯片设计与FPGA · 共 20 门相关课程，组合学习更完整。

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从零掌握Chiplet封装技术

📚 共计 30 章节

什么是Chiplet · 为什么需要 · vs SoC · 三大优势

成本良率灵活性

封装技术基础

引线键合 · 载带自动焊 · 倒装焊 · 晶圆级封装 · 3D

传统封装先进封装

Chiplet互连技术 (上)

微凸点 · 混合键合 · 电气特性 · 信号完整性

Chiplet互连技术 (下)

UCIe · BoW · OpenHBI · 协议栈 · 带宽延迟

Die-to-Die标准

Chiplet架构设计

分解策略 · 功能分区 · 数据流 · AMD/Intel案例

SoC切分一致性

中介层技术

硅中介层 · 有机中介层 · 扇出型 · RDL设计

Si Interposer扇出

硅通孔工艺 · 微凸点/无凸点 · 热管理 · 测试

Chiplet电源完整性

PDN设计 · 去耦电容 · IR Drop · 噪声抑制

时钟与复位

时钟分配 · 跨Die同步 · 复位策略 · 抖动偏移

测试与良率

KGD · 晶圆测试 · 封装后测试 · 良率模型

Known Good Die成本

UCIe标准详解

物理层 · 协议层 · 配置协商 · 合规性测试

设计流程 · 协同设计 · 物理验证 · 热仿真

扫描链 · 边界扫描 · BIST · 互连测试

JTAG可测试性

热阻模型 · 散热路径 · TIM · 液冷/风冷

热循环 · 电迁移 · 应力迁移 · 湿度腐蚀

供应链与生态

代工厂 · OSAT · IP授权 · UCIe/ODSA联盟

存储器集成

HBM · DDR5/LPDDR5 · CXL · 内存池化

高速SerDes · D2D IO · 均衡预加重 · 功耗

封装基板设计

BT基板 · ABF基板 · 布线规则 · 层叠结构

电磁兼容 (EMC)

EMI来源 · 屏蔽 · 接地 · 仿真测试

不同工艺 · 数模混合 · CPO · MEMS

DVFS · 电源门控 · 功耗建模 · 仿真工具

调试与诊断

片上调试 · 追踪日志 · 故障注入 · 调试接口

PUF · 安全边界 · 加密引擎 · 防篡改

标准化进展

UCIe 1.0/2.0 · OpenCAPI · CCIX · CXL对比

AI加速器 · 分布式推理 · 训练互连 · 存算一体

汽车电子应用

车规可靠性 · ISO 26262 · ASIL · 冗余设计

汽车功能安全

射频与毫米波

RF Chiplet · 天线集成 · 毫米波封装 · 相控阵

毫米波射频

仿真与建模

SystemC · 多物理场 · IBIS · S参数

小芯片粒化 · 光互连 · 量子Chiplet · 生物芯片