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182-Chiplet与3D封装协同设计

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7门 系列课程
芯片硬件与光电工程 所属方向
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01
《2.5D中介层与TSV设计规则》
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02
《3D芯片热感知设计优化》
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03
《ASIC芯片封装协同设计》
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04
《Chiplet 2.5D3D中介层布线》
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05
《Chiplet 2.5D_3D中介层布线》
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06
《Chiplet热管理与散热设计》
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07
《Chiplet物理设计EDA工具链》
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