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《Chiplet热管理与散热设计》
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本课程属于:182-Chiplet与3D封装协同设计
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Chiplet热管理与散热设计从入门到精通
共计 30 章节
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01
课程导入
Chiplet技术背景 · 热管理的重要性 · 课程学习路径与目标
课程导入
Chiplet
02
Chiplet基础与热挑战
Chiplet架构 · 异构集成 · 热密度与热耦合问题
Chiplet
热挑战
03
热传导基础
傅里叶定律 · 热阻网络 · 热容与瞬态热响应
热传导基础
傅里叶定律
04
Chiplet热源建模
功耗分布 · 热点识别 · 动态功耗与泄漏功耗
Chiplet
热源建模
05
热界面材料(TIM)
TIM类型 · 热导率 · 接触热阻
TIM
热界面材料
06
散热器与热沉设计
风冷 · 液冷 · 热管
散热器
热沉设计
07
微流道冷却技术
微通道设计 · 压降与热阻权衡 · 制造工艺
微流道冷却技术
微通道设计
08
热电冷却与相变冷却
TEC · PCM · 热虹吸等先进冷却技术
热电冷却
相变冷却
09
封装级热设计
基板 · 凸点 · 硅通孔(TSV)对热传导的影响
封装级热设计
基板
10
系统级热管理
机箱 · 风扇 · 气流组织
系统级热管理
机箱
11
热仿真工具与建模
Fluent · COMSOL · Icepak等软件操作与建模流程
热仿真工具
建模
12
热仿真案例实战
5D/3D Chiplet封装热仿真…
热仿真案例实战
D/3D
13
热测试与表征
热阻测试 · 热成像 · 热流密度测量
热测试
表征
14
热可靠性分析
热循环 · 热应力 · 电迁移
热可靠性分析
热循环
15
热与电协同设计
IR drop · 电热耦合仿真 · 功耗-温度迭代
电协同设计
IR
16
Chiplet热管理标准与规范
JEDEC · IPC等标准解读
Chiplet
热管理标准
17
先进封装热管理案例
CoWoS · InFO · EMIB等封装的热设计
先进封装热管理案…
CoWoS
18
异构集成热管理案例
CPU+GPU+HBM等Chiple…
异构集成热管理案…
CPU+GPU+HBM
19
热管理材料创新
石墨烯 · 碳纳米管 · 液态金属等新型材料
热管理材料创新
石墨烯
20
主动冷却与动态热管理
DVFS · 任务调度 · 热感知架构
主动冷却
动态热管理
21
热设计优化方法
多目标优化 · 机器学习辅助热设计
热设计优化方法
多目标优化
22
常见热问题与解决方案
热点消除 · 热串扰 · 散热瓶颈
常见热问题
解决方案
23
热管理成本与可制造性
散热方案的成本分析 · 工艺兼容性
热管理成本
可制造性
24
热管理测试案例实战
从仿真到实测的完整验证流程
热管理测试案例实…
从仿真到实测的完…
25
热管理设计流程
从需求分析 · 方案选型到验证的完整流程
热管理设计流程
从需求分析
26
热管理前沿趋势
3D堆叠 · 光互连 · 量子计算等热挑战
热管理前沿趋势
3D堆叠
27
综合实战项目
设计一个Chiplet系统的热管理方…
综合实战项目
Chiplet
28
课程总结与进阶路径
核心知识回顾 · 常见误区 · 学习资源推荐
课程总结
进阶路径
29
热管理设计工具链整合
EDA · CFD · 热测试工具的协同使用
热管理设计工具链…
EDA
30
热管理专家经验谈
行业案例 · 失败教训 · 最佳实践分享
热管理专家经验谈
行业案例
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