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Chiplet 2.5D/3D中介层布线

共计 30 章节
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01
课程导入
目标=Chiplet技术演进 · 5D/3D集成概念 · 中介层布线的重要性与学习路线图
课程导入Chiplet
02
基础知识
目标=Chiplet · 中介层 · TSV
基础知识Chiplet
03
封装架构对比
目标=2.5D与3D集成的结构差异 · 性能权衡 · 成本因素与适用场景
封装架构对比目标=2.5D
04
中介层类型
目标=硅中介层 · 有机中介层 · 玻璃中介层
介层类型目标=硅
05
布线基础
目标=传输线理论 · 阻抗匹配 · 串扰
布线基础目标=传输线理论
06
TSV技术
目标=TSV制造流程 · 通孔类型 · 深宽比
TSV技术
07
微凸块与键合
目标=微凸块尺寸 · 间距 · 键合工艺
微凸块键合
08
RDL布线层
目标=RDL材料 · 线宽/线距 · 多层RDL堆叠
RDL布线层
09
布线规则与约束
目标=设计规则检查 · 最小线宽/间距 · 通孔规则
布线规则约束
10
信号完整性分析
目标=插入损耗 · 回波损耗 · 眼图
信号完整性分析目标=插入损耗
11
电源完整性分析
目标=IR Drop · 电源噪声 · 去耦电容布局与中介层电源分配网络设计
电源完整性分析IR
12
热管理基础
目标=热传导路径 · 热应力 · 热点分布与布线对散热的影响
热管理基础目标=热传导路径
13
布线拓扑与层分配
目标=星型 · 菊花链 · 总线型拓扑
布线拓扑层分配
14
高密度布线挑战
目标=细间距凸块逃逸 · 布线拥塞 · 层数优化与面积权衡
高密度布线挑战目标=细间距凸块…
15
差分与高速信号布线
目标=差分对 · 阻抗控制 · 长度匹配
差分高速信号布线
16
时钟与敏感信号布线
目标=时钟树 · 屏蔽 · 隔离
时钟敏感信号布线
17
电磁兼容与串扰抑制
目标=串扰机理 · 防护走线 · 间距规则
电磁兼容串扰抑制
18
EDA工具流程
目标=主流2.5D/3D布线工具 · 设计流程 · 数据交换与协同设计方法
EDA工具流程
19
仿真与验证
目标=电磁仿真 · 热仿真 · SI/PI协同仿真
仿真验证
20
案例实战一
目标=基于硅中介层的HBM与逻辑芯片…
案例实战一HBM
21
案例实战二
目标=3D堆叠存储器的TSV与RDL…
案例实战二TSV
22
案例实战三
目标=有机中介层上多Chiplet高…
案例实战三Chiplet
23
案例实战四
目标=局部硅桥方案中的高密度布线与桥…
案例实战四目标=局部硅桥方…
24
常见问题一
目标=布线拥塞 · DRC违例 · TSV与凸块对齐问题的原因与解决方法
常见问题一目标=布线拥塞
25
常见问题二
目标=信号完整性不达标 · 电源噪声超标 · 热热点问题的调试与优化
常见问题二目标=信号完整性…
26
常见问题三
目标=工艺波动 · 良率 · 翘曲与可靠性对布线设计的影响与应对
常见问题三目标=工艺波动
27
先进趋势
目标=混合键合 · 光互连 · 玻璃基板
先进趋势目标=混合键合
28
综合提升一
目标=从系统架构到物理实现的端到端中…
综合提升一目标=从系统架构…
29
综合提升二
目标=多目标优化——性能 · 功耗 · 面积
综合提升二目标=多目标优化
30
课程总结与项目实战
目标=知识体系回顾 · 综合项目任务 · 评审标准与后续学习建议
课程总结项目实战