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112G/224G SerDes链路工程

共计 30 章节
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01
课程导入
目标=112G/224G SerDe… · 核心概念 · 整体框架与行业应用场景
课程导入G/224G
02
SerDes基础
目标=串行/解串器基本原理 · 并行与串行接口对比 · 时钟数据恢复
SerDes目标=串行
03
信号完整性基础
目标=传输线理论 · 反射 · 串扰
信号完整性基础目标=传输线理论
04
112G/224G链路架构
目标=发射机 · 接收机 · 通道
G/224G112
05
PAM4信号与眼图
目标=PAM4电平映射 · 眼图形成 · 信噪比
PAM4信号
06
通道建模与仿真
目标=IBIS-AMI模型 · S参数级联 · 通道仿真流程
通道建模仿真
07
均衡技术
目标=FFE · CTLE · DFE
均衡技术FFE
08
时钟与抖动
目标=抖动分类 · 相位噪声 · 时钟恢复
时钟抖动
09
发射机设计
目标=驱动器架构 · 预加重 · 输出幅度控制
发射机设计目标=驱动器架构
10
接收机设计
目标=前端AFE · 采样器 · 比较器
接收机设计AFE
11
封装与PCB设计
目标=过孔 · 走线 · 连接器
PCB封装
12
电源完整性
目标=PDN阻抗 · 去耦电容 · 电源噪声对SerDes性能的影响与优…
电源完整性PDN
13
电磁兼容与串扰
目标=EMI/EMC基础 · 串扰耦合机制 · 屏蔽与隔离策略
电磁兼容串扰
14
FEC与链路预算
目标=RS-FEC · KP4 · 交织
FEC链路预算
15
协议与标准
目标=IEEE 802.3ck · OIF 112G/224G · CEI
协议标准
16
测试与测量
目标=示波器 · 误码仪 · 矢量网络分析仪
测试测量
17
调试与故障排除
目标=常见链路问题 · 眼图闭合 · 误码平台
调试故障排除
18
低功耗设计
目标=功耗构成 · 电源门控 · 电压频率缩放
低功耗设计目标=功耗构成
19
先进封装与硅光
目标=2.5D/3D封装 · 硅中介层 · 共封装光学与224G链路演进
先进封装硅光
20
系统级协同设计
目标=芯片 · 封装 · PCB
系统级协同设计目标=芯片
21
案例实战一
目标=112G PAM4背板链路仿真…
案例实战一PAM4
22
案例实战二
目标=224G短距铜缆链路设计与测试…
案例实战二目标=224G短…
23
案例实战三
目标=基于FPGA的112G Ser…
案例实战三FPGA
24
案例实战四
目标=数据中心交换机112G/224…
案例实战四G/224
25
常见问题一
目标=均衡器自适应失败 · 时钟抖动过大与电源噪声耦合的排查
常见问题一目标=均衡器自适…
26
常见问题二
目标=S参数质量 · 模型精度与仿真相关性问题的处理
常见问题二目标=S参数质量
27
常见问题三
目标=FEC性能不达标 · 误码率平台与交织深度选择
常见问题三FEC
28
综合提升一
目标=链路预算 · 均衡与FEC的联合优化方法论
综合提升一目标=链路预算
29
综合提升二
目标=从112G到224G的技术挑战 · 趋势与未来演进方向
综合提升二目标=从112G…
30
课程总结与项目实战
目标=知识体系回顾 · 端到端链路设计项目与评审要点
课程总结项目实战