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本课程属于：038-高速SerDes与PAM4链路工程 芯片硬件与光电工程 · 共 7 门相关课程，组合学习更完整。

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高速SerDes_从112G到224G再到448G的SerDes技术演进路线

共计 30 章节

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高速SerDes的发展背景 · 学习目标 · 课程整体框架与适用人群

课程导入SerDes

SerDes基础概念

什么是SerDes · 基本架构（PCS · PMA

SerDes基础概念

SerDes关键性能指标

数据速率 · 误码率（BER） · 抖动（Jitter）

SerDes关键性能指标

SerDes物理层基础

信道特性（插入损耗 · 回波损耗 · 串扰）

SerDes物理层基础

112G SerDes技术概览

PAM4调制 · 前向纠错（FEC） · DSP架构

112G SerDes设计挑战

高频损耗 · 串扰 · 非线性

112G SerDes关键模块

发射机（TX）架构 · 接收机（RX）架构 · 时钟数据恢复（CDR）设计

112G SerDes均衡技术

CTLE · DFE · FFE的协同设计

112G SerDes FEC与链路预算

RS-FEC原理 · KP4 FEC · 链路预算计算与性能分析

112G SerDes测试与验证

误码率测试 · 眼图模板 · 抖动容限测试

112G SerDes案例实战

基于实际芯片的112G SerDes… · 仿真与调试方法

从112G到224G的演进驱动

AI/ML算力需求 · 数据中心带宽增长 · 标准组织推动

从112G到22…AI/ML

224G SerDes技术挑战

PAM4极限 · 更高阶调制（PAM6/PAM8）探讨 · 信号完整性挑战

224G SerDes架构创新

低功耗DSP架构 · 模拟前端优化 · 先进工艺（3nm/2nm）影响

224G SerDes均衡与信号处理

机器学习辅助均衡 · 非线性均衡 · 预加重与后加重技术

224G SerDes FEC与编码

更高效FEC（如Hamming · LDPC） · 端到端编码优化

224G SerDes封装与互连

先进封装（2.5D/3D） · 光互连与铜互连的竞争 · PCB材料升级

224G SerDes标准与生态

IEEE 802.3df · OIF CEI-224G · PCIe 6.0/7.0

224G SerDes案例实战

224G SerDes原型设计 · 仿真与测试 · 常见问题排查

从224G到448G的展望

技术可行性 · 物理极限 · 潜在调制方案（QAM

从224G到44…技术可行性

448G SerDes前沿技术

相干光通信借鉴 · 微波光子学 · 太赫兹通信可能性

448G SerDes关键使能技术

超低噪声模拟前端 · 高速ADC/DAC · 先进DSP算法

448G SerDes信道与材料

超低损耗介质 · 新型互连材料 · 光纤与铜缆融合

448G SerDes功耗与散热

功耗预算 · 动态电压频率调整（DVFS） · 液冷与先进散热

448G SerDes测试与测量

超高速测试设备 · 误码率测试新方法 · 眼图与抖动分析

SerDes技术演进中的常见问题

信号完整性恶化 · 时钟抖动 · 电源噪声

SerDes技术演进

SerDes设计方法论

从规格定义到流片验证的完整流程 · 仿真与实测结合

SerDes设计方法论

SerDes在系统中的应用

交换机 · AI加速器 · HPC

SerDes未来趋势

光电融合 · 片上光互连 · 量子计算互连

SerDes未来趋势

综合实战项目

设计一个从112G到224G的Ser… · 完成仿真 · 优化与测试报告

综合实战项目Ser