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008-晶圆量测、良率与失效分析

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9门 系列课程
芯片硬件与光电工程 所属方向
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01
《CP_FT Fail数据到工艺缺陷归因的FA路径》
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02
《CPFT Fail数据到工艺缺陷归因的FA路径》
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03
《Fab良率监控与数据闭环系统》
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04
《FIB截面制样与关键缺陷定位工程实战》
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05
《OCD关键尺寸量测、模型反演与工艺反馈工程》
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06
《Python半导体良率分析实战100例》
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07
《SEM缺陷数据分析与晶圆良率关联验证实战》
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08
《先进节点量测检测从Recipe开发到良率闭环项目》
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09
《晶圆微颗粒缺陷物理排查与复验闭环、证据链与失效闭环》
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