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本课程属于：008-晶圆量测、良率与失效分析 芯片硬件与光电工程 · 共 9 门相关课程，组合学习更完整。
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CP/FT Fail数据到工艺缺陷归因的FA路径

共计 30 章节
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01
课程导入
目标=学习目标 · CP/FT Fail数据到工艺缺陷归… · 半导体制造与测试流程概览
课程导入目标=学习目标
02
基础知识
目标=CP与FT的定义 · 测试流程 · Fail类型
基础知识CP
03
数据采集与预处理
目标=CP/FT测试数据格式 · 数据清洗 · 异常值处理
数据采集预处理
04
Fail数据分析方法
目标=Wafer Map分析 · Bin分布统计 · 空间模式识别
Fail数据分析方法
05
常见Fail模式
目标=随机Fail · 系统性Fail · 边缘Fail
Fail常见
06
工艺缺陷类型
目标=颗粒污染 · 刻蚀残留 · 光刻缺陷
工艺缺陷类型目标=颗粒污染
07
FA路径概述
目标=从Fail数据到工艺缺陷归因的… · 关键步骤与决策节点
FA路径概述
08
数据驱动归因方法
目标=统计过程控制 · 机器学习分类 · 聚类分析在Fail归因中的应用
数据驱动归因方法目标=统计过程控…
09
Wafer Map与工艺步骤关联
目标=将Fail空间模式映射到具体工…
WaferMap
10
设备与工艺参数关联分析
目标=设备履历 · 工艺参数 · 腔体差异与Fail数据的关联方法
设备工艺参数关联分析
11
失效分析技术
目标=SEM · TEM · EDS
失效分析技术SEM
12
根因分析框架
目标=鱼骨图 · 5Why · FMEA
根因分析框架目标=鱼骨图
13
案例实战一
目标=颗粒污染导致的CP Fail归…
案例实战一CP
14
案例实战二
目标=刻蚀残留导致的FT Fail归…
案例实战二FT
15
案例实战三
目标=光刻缺陷引起的系统性Fail模…
案例实战三Fail
16
案例实战四
目标=薄膜厚度异常导致的参数Fail…
案例实战四Fail
17
案例实战五
目标=CMP划伤导致的Wafer M…
案例实战五CMP
18
案例实战六
目标=离子注入异常导致的电性Fail…
案例实战六Fail
19
数据可视化与报告
目标=Wafer Map · 趋势图 · 帕累托图
数据可视化报告
20
跨部门协作
目标=与设计 · 工艺 · 设备
跨部门协作目标=
21
常见问题与陷阱
目标=数据噪声 · 误判 · 样本不足
常见问题陷阱
22
自动化与智能化
目标=自动Fail分类 · AI辅助归因 · 实时监控与预警系统构建
自动化智能化
23
持续改进与闭环
目标=从归因到工艺修正 · 效果验证 · 知识库沉淀与标准化
持续改进闭环
24
综合提升一
目标=复杂Fail案例的多因素联合归…
综合提升一Fail
25
综合提升二
目标=新工艺导入阶段的Fail数据快…
综合提升二Fail
26
综合提升三
目标=良率提升项目中的FA路径设计与…
综合提升三FA
27
综合提升四
目标=大数据环境下的CP/FT数据挖…
综合提升四CP/FT
28
综合提升五
目标=构建企业级Fail归因知识图谱…
综合提升五Fail
29
课程总结
目标=核心知识点回顾 · FA路径最佳实践 · 能力自评与后续学习建议
课程总结目标=核心知识点…
30
实战任务
目标=基于真实CP/FT数据集完成从…
实战任务CP/FT