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良率故障排查：从测试Fail数据到工艺归因路径

共计 30 章节
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01
半导体制造与良率概述
半导体制造流程简介 · 良率定义与分类（晶圆良率 · 封装良率
半导体制造良率概述
02
测试Fail数据基础
ATE测试原理 · 测试项分类（DC/AC/功能测试） · 测试向量与测试模式
Fail测试
03
测试Fail数据采集与清洗
数据采集系统架构 · 数据清洗方法（缺失值处理 · 异常值检测
Fail测试
04
Fail数据可视化与初步分析
良率趋势图（Yield Trend… · Bin分布图（Pareto Char… · Fail Map（晶圆失效图）的生成…
Fail数据可视化
05
空间失效模式分析
晶圆级空间分布（Cluster/Sc… · 空间相关性统计（Moran‘s I） · 空间滤波与热点识别
空间失效模式分析Cluster/Sc
06
时间失效模式分析
时间序列分解（趋势/季节/残差） · 移动平均与指数平滑 · 基于时间序列的异常检测（CUSUM/…
时间失效模式分析时间序列分解
07
参数测试数据分析
参数测试项（Vt/Ion/Ioff/… · Process Window Ind… · 参数与良率的关联分析
参数测试数据分析Vt/Ion/Ioff
08
多变量统计分析
主成分分析（PCA）降维 · 因子分析（FA）提取潜在变量 · 聚类分析（K-means/DBSCA…
多变量统计分析PCA
09
相关性分析与因果推断
Pearson/Spearman相关… · Granger因果检验 · 结构方程模型（SEM）在良率归因中的…
相关性分析因果推断
10
机器学习在良率分析中的应用
监督学习（随机森林/XGBoost）… · 特征重要性排序 · 无监督学习（Autoencoder）…
机器学习良率分析
11
工艺步骤与失效机制映射
前段制程（FEOL）与后段制程（BE… · 常见失效机制（栅氧击穿/金属电迁移/…
工艺步骤失效机制映射
12
光刻工艺归因
光刻工艺窗口 · 聚焦/曝光矩阵（FEM） · 光刻缺陷（桥接/断线/套刻误差）与测…
光刻工艺归因光刻工艺窗口
13
刻蚀工艺归因
刻蚀速率均匀性 · 刻蚀轮廓（垂直度/侧壁角度） · 刻蚀残留与微掩蔽效应导致的失效
刻蚀工艺归因刻蚀速率均匀性
14
薄膜沉积工艺归因
薄膜厚度均匀性 · 台阶覆盖能力 · 薄膜应力与裂纹
薄膜沉积工艺归因薄膜厚度均匀性
15
离子注入与扩散工艺归因
注入剂量与能量偏差 · 退火温度与时间 · 结深与掺杂浓度分布对阈值电压的影响
离子注入扩散工艺归因
16
化学机械抛光（CMP）工艺归因
CMP速率与选择性 · 碟形凹陷与侵蚀 · 金属残留与短路失效
CMP化学机械抛光
17
金属互连与通孔工艺归因
金属填充空洞 · 通孔电阻异常 · 电迁移寿命与电流密度
金属互连通孔工艺归因
18
栅极与介质层工艺归因
高k介质漏电 · 栅氧击穿（TDDB） · 界面态密度（Dit）
栅极介质层工艺归因
19
封装与测试工艺归因
封装分层 · 焊线断裂 · 封装应力对芯片性能的影响
封装测试工艺归因
20
良率归因路径构建方法论
从Fail数据到工艺步骤的逆向追溯 · 假设驱动与数据驱动结合 · 归因路径的验证与迭代
良率归因路径构建…Fail
21
基于物理失效分析（PFA）的验证
PFA技术（SEM/TEM/FIB/… · PFA结果与电性测试的对应 · 失效物理模型（Poole-Frenk…
PFA基于物理失效分析
22
良率模型与良率预测
Poisson模型 · 负二项模型 · 关键面积模型（Critical Ar…
良率模型良率预测
23
良率提升案例
逻辑芯片良率提升案例（SRAM良率提… · 存储器良率提升案例（NAND Fla… · 模拟芯片良率提升案例
良率提升案例SRAM
24
良率管理系统与自动化
良率管理平台（YMS）架构 · 自动化数据Pipeline（ETL） · 实时监控与报警系统
良率管理系统自动化
25
大数据与AI在良率中的应用
大数据存储与处理（Hadoop/Sp… · 深度学习在缺陷分类中的应用（CNN） · 自然语言处理（NLP）在失效报告分析…
AI大数据
26
统计过程控制（SPC）与良率
控制图（X-bar/R图 · P图 · U图）
SPC统计过程控制
27
设计-工艺协同优化（DTCO）
设计规则检查（DRC） · 光学邻近效应修正（OPC） · 工艺仿真与设计协同
DTCO设计
28
良率与可靠性关联
早期失效（Infant Mortal… · 随机失效（Random Failur… · 磨损失效（Wear-out）
良率可靠性关联
29
先进工艺节点下的良率挑战
FinFET/GAA晶体管结构 · 极紫外光刻（EUV）的缺陷 · 3D NAND与先进封装（2.5D/…
先进工艺节点下的…FinFET/GAA
30
课程总结与未来趋势
良率分析技术总结 · 未来趋势（AI驱动良率 · 数字孪生
课程总结未来趋势