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本课程属于：008-晶圆量测、良率与失效分析 芯片硬件与光电工程 · 共 9 门相关课程，组合学习更完整。
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FIB截面制样与关键缺陷定位工程实战

共计 30 章节
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01
课程导入
目标=FIB技术发展简史 · 截面制样与缺陷定位在半导体与材料领域… · 课程学习目标与整体知识框架
课程导入FIB
02
FIB系统基础
目标=离子源类型 · 离子束与样品相互作用机制 · 二次电子与二次离子信号
FIB系统基础
03
样品准备与预处理
目标=样品尺寸与固定要求 · 表面清洁与导电处理 · 保护层沉积策略
样品准备预处理
04
FIB截面制样核心流程
目标=粗切 · 精切 · U形切割
FIB截面制样核心流程
05
离子束参数优化
目标=加速电压 · 束流 · 驻留时间
离子束参数优化目标=加速电压
06
保护层与牺牲层技术
目标=Pt · C · W等沉积材料选择
保护层牺牲层技术
07
截面样品转移与固定
目标=微 manipulator 操… · 原位 lift-out 流程 · TEM 载网固定
截面样品转移固定
08
TEM与SEM联用截面分析
目标=截面样品在TEM与SEM中的观… · 成像模式选择 · 能谱与电子衍射联用
TEMSEM
09
关键缺陷类型与特征
目标=空洞 · 裂纹 · 分层
关键缺陷类型特征
10
缺陷定位策略
目标=目标缺陷的坐标标定 · 标记法 · 逐步减薄定位
缺陷定位策略目标=目标缺陷的…
11
低电压与低损伤制样
目标=低kV FIB · 低束流精修 · 冷冻FIB
低电压低损伤制样
12
三维缺陷定位与断层扫描
目标=FIB-SEM 断层扫描原理 · 切片序列采集 · 三维重构与缺陷空间分布分析
三维缺陷定位断层扫描
13
半导体器件截面实战
目标=FinFET · GAA · 3D NAND
半导体器件截面实…FinFET
14
材料科学截面实战
目标=金属 · 陶瓷 · 复合材料
材料科学截面实战目标=金属
15
失效分析中的FIB应用
目标=电性失效定位 · 热点定位 · 物性失效分析中的截面制样与缺陷关联
FIB失效分析
16
常见制样 artifacts
目标=窗帘效应 · 再沉积 · 离子损伤
artifacts常见制样
17
缺陷定位常见问题
目标=目标丢失 · 定位偏差 · 假信号
缺陷定位常见问题目标=目标丢失
18
设备校准与日常维护
目标=离子束对中 · 束流校准 · 样品台精度校验
设备校准日常维护
19
自动化与智能化制样
目标=自动切片 · 自动定位 · AI辅助缺陷识别
自动化智能化制样
20
综合案例一
目标=先进逻辑芯片接触孔缺陷的FIB…
综合案例一FIB
21
综合案例二
目标=存储器阵列中高深宽比结构缺陷的…
综合案例二目标=存储器阵列
22
综合案例三
目标=封装微凸点界面裂纹的FIB截面…
综合案例三FIB
23
综合案例四
目标=电池电极颗粒裂纹与界面失效的F…
综合案例四目标=电池电极颗…
24
数据记录与报告规范
目标=制样参数记录 · 图像标注 · 缺陷描述
数据记录报告规范
25
安全与规范操作
目标=FIB设备安全 · 样品与化学品管理 · 辐射防护
安全规范操作
26
跨设备联用与协同分析
目标=FIB与SEM · TEM · EDS
跨设备联用协同分析
27
疑难样品制样策略
目标=多孔 · 软材料 · 磁性
疑难样品制样策略目标=多孔
28
效率与质量控制
目标=制样周期优化 · 成功率提升 · 质量评价指标
效率质量控制
29
前沿技术与发展趋势
目标=等离子体FIB · 氦离子显微镜 · 冷冻FIB
前沿技术发展趋势
30
课程总结与能力提升
目标=知识体系回顾 · 实战能力自评 · 常见误区梳理
课程总结能力提升