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后仿真校准：寄生参数提取与SPICE模型精度协同优化

共计 30 章节
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01
后仿真概述
后仿真定义 · 前仿真与后仿真的区别 · 后仿真在芯片设计流程中的位置与重要性
后仿真概述后仿真定义
02
寄生参数基础
电阻 · 电容 · 电感的物理来源
寄生参数基础电阻
03
寄生参数提取原理
场求解器基础（2D/2.5D/3D） · 提取流程（几何识别 · 网格划分
寄生参数提取原理D/2.5D/3D
04
主流提取工具介绍
Calibre xACT · StarRC · QRC
主流提取工具介绍Calibre
05
SPICE模型基础
MOSFET模型（BSIM3/4 · PSP） · 互连模型（RLC
SPICE模型基础
06
SPICE模型精度评估
模型与硅片测试数据的拟合度（Gumm… · 跨导 · 输出电导）
SPICE模型精度评估
07
寄生参数与SPICE模型的协同关系
寄生参数如何影响模型精度 · 模型不准确如何导致寄生提取偏差 · 耦合效应
SPICE寄生参数
08
校准流程总览
从版图到后仿真的校准闭环 · 数据流（GDS→寄生提取→SPICE…
校准流程总览从版图到后仿真的…
09
测试结构设计
用于校准的专用测试键（TEG）设计原… · 去嵌结构（Open/Short/Th…
测试结构设计TEG
10
去嵌技术
两步去嵌 · 三步去嵌 · TRL校准
去嵌技术两步去嵌
11
寄生参数校准方法
基于测试数据的RCL提取校准 · 频率相关寄生效应（趋肤效应 · 衬底耦合）的建模
寄生参数校准方法RCL
12
SPICE模型参数校准
全局参数（Vth · U0 · Rsh）与局部参数（Cox
SPICE模型参数校准
13
协同优化策略
寄生参数与SPICE模型参数的联合优… · 权重分配与多目标优化（延迟 · 功耗
协同优化策略SPICE
14
统计建模与工艺波动
蒙特卡洛仿真 · 工艺角与失配模型 · 寄生参数的统计分布提取
统计建模工艺波动
15
温度与电压效应
寄生参数（电阻温度系数 · 电容电压系数）的温度/偏置依赖性校准
温度电压效应
16
互连RC延迟校准
Elmore延迟模型与SPICE仿真… · RC树与RCπ模型的精度校准
RC互连
17
串扰噪声校准
耦合电容提取精度对串扰峰值与宽度的影… · 校准测试结构（梳状 · 蛇形线）
串扰噪声校准耦合电容提取精度…
18
IR Drop校准
电源网络寄生电阻提取 · 静态与动态IR Drop仿真与测试对…
IRDrop
19
高频/射频后仿真校准
S参数 · Y参数提取 · 传输线模型（RLGC）校准
高频射频后仿真校准
20
存储器后仿真校准
位线/字线寄生RC提取 · SRAM单元读写时序校准 · 模型精度对良率的影响
存储器后仿真校准RC
21
模拟/混合信号后仿真校准
运放 · ADC/DAC的寄生反馈 · 失配校准
模拟混合信号后仿真校…
22
数字标准单元库后仿真校准
标准单元延迟 · 功耗 · 噪声容限的寄生后仿真校准
数字标准单元库后…标准单元延迟
23
校准工具与脚本自动化
使用Tcl/Python/Perl自… · 数据解析（SPEF · SDF
校准工具脚本自动化
24
校准结果验证与收敛判断
误差指标（RMS误差 · 最大误差 · 相关系数）
校准结果验证收敛判断
25
工艺迁移中的校准
从旧工艺节点（如28nm）到新节点（…
工艺迁移校准
26
先进工艺节点挑战
FinFET/GAA的寄生效应（栅极… · 鳍电容） · BEOL（后段制程）的复杂寄生
先进工艺节点挑战FinFET/GAA
27
机器学习在寄生校准中的应用
使用神经网络预测寄生参数 · 加速提取与校准迭代
机器学习寄生校准
28
校准文档与报告规范
校准报告模板 · 数据记录要求 · 版本管理与可追溯性
校准文档报告规范
29
案例研究一
28nm CMOS工艺数字电路后仿真…
案例研究一nm
30
案例研究二
7nm FinFET工艺模拟电路（L… · 高频寄生与模型协同优化
案例研究二nm