VIP20

本课程属于：064-高速接口量产ATE测试 高速接口与互连 · 共 20 门相关课程，组合学习更完整。

查看所属VIP全部课程 →

← 返回所属目录咨询 / 购买

高速PCB叠层设计与ATE测试结果指南

共计 30 章节

点击此处阅读海量试读课程：100+行业、1000+细分领域

高速PCB设计概述 · 高速设计面临的挑战 · 高速PCB设计流程

PCB叠层结构基础：叠层概念与作用 · 介质材料选择（FR4/Rogers等… · 铜箔厚度与粗糙度

PCB叠层结构基础

叠层对称性设计：对称结构重要性 · 铜厚平衡 · 介质厚度匹配

叠层对称性设计对称结构重要性

阻抗控制原理：特征阻抗定义 · 微带线与带状线 · 阻抗计算公式

阻抗控制原理特征阻抗定义

叠层结构与阻抗匹配 · 阻抗叠层计算实例 · 参考平面选择

叠层结构阻抗匹配

电源完整性与叠层设计：电源分配网络 · 目标阻抗 · 去耦电容布局

电源完整性叠层设计

高速信号参考平面：参考平面定义 · 回流路径 · 跨分割问题

高速信号参考平面参考平面定义

差分信号与叠层设计：差分阻抗原理 · 差分对布线要求 · 差分叠层设计

差分信号叠层设计

过孔设计与叠层：过孔结构 · 过孔寄生参数 · 过孔建模

过孔设计叠层

叠层材料选择与成本控制：高频材料特性 · 不同材料对比 · 材料成本分析

叠层材料选择成本控制

高速PCB设计规则：线宽线距规则 · 等长规则 · 屏蔽规则

串扰与叠层关系：串扰机理 · 近端与远端串扰 · 叠层对串扰的影响

串扰叠层关系

电磁兼容性与叠层：EMI产生机理 · 叠层对EMI的影响 · 屏蔽层设计

EMI电磁兼容性

叠层设计工具与方法：叠层计算工具 · 阻抗计算软件 · 场求解器使用

叠层设计工具叠层计算工具

ATE测试基础：ATE概念与分类 · ATE测试流程 · 测试覆盖率

ATE测试基础

ATE测试硬件设计：测试头设计 · 探针卡 · 负载板

ATE测试硬件设计

ATE测试程序开发：测试语言概述 · 测试向量编写 · 时序设置

ATE测试程序开发

高速信号的ATE测试：信号质量测试 · 眼图测试 · 抖动分析

ATE高速信号的

ATE测试结果分析：数据分析方法 · 不合格品分析 · 良率提升

ATE测试结果分析

测试数据管理与可视化：数据采集 · 数据库管理 · 数据分析工具

测试数据管理可视化

DFT设计与ATE测试：可测试性设计 · 扫描链 · 边界扫描

叠层设计与ATE测试的关联 · 测试点布局 · 探测可行性

ATE叠层设计

高速PCB的测试覆盖率优化 · 故障模型 · 覆盖率提升策略

ATE测试中的去嵌技术：去嵌原理 · S参数去嵌 · 夹具效应消除

量产测试与良率管理：量产测试流程 · 良率监控 · 统计过程控制

量产测试良率管理

失效分析与叠层优化：失效分析流程 · 物理失效分析 · 叠层相关失效案例

失效分析叠层优化

先进封装与叠层设计：封装类型 · 5D/3D封装 · 中介层设计

先进封装叠层设计

高频材料与高速设计趋势：材料发展趋势 · 毫米波设计 · 太赫兹技术

高频材料高速设计趋势

案例实战 · DDR叠层设计实例 · SerDes设计实例

案例实战DDR

课程总结与设计规范：知识体系回顾 · 设计规范汇总 · 检查清单

课程总结设计规范