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高速PCB线宽线距阻抗规则制定与验证

共计 30 章节
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01
高速PCB设计概述
高速电路定义 · 设计挑战 · 信号完整性
PCB高速
02
信号完整性基础
传输线理论 · 反射与振铃 · 上升时间与带宽
信号完整性基础传输线理论
03
阻抗控制概念
特性阻抗定义 · 影响阻抗的因素 · 阻抗匹配的重要性
阻抗控制概念特性阻抗定义
04
微带线与带状线
微带线结构 · 带状线结构 · 两种走线方式的特点与选择
微带线带状线
05
线宽与铜厚的关系
铜箔厚度规格 · 电流承载能力 · 温升与线宽计算
线宽铜厚的关系
06
介电常数的影响
FR4及其他板材的Dk/Df · 介电常数对阻抗的影响 · 频率依赖性
介电常数的影响FR4
07
特性阻抗计算
使用公式与工具计算微带线/带状线阻抗 · 影响参数敏感性分析
特性阻抗计算使用公式
08
差分信号与差分阻抗
差分对原理 · 共模与差模 · 差分阻抗定义
差分信号差分阻抗
09
差分线宽线距设计
差分对间距与耦合 · 阻抗控制 · 常见差分标准（USB
差分线宽线距设计差分对间距
10
共面波导
共面波导结构 · 与微带线的区别 · 应用场景
共面波导共面波导结构
11
传输线损耗
导体损耗 · 介质损耗 · 趋肤效应
传输线损耗导体损耗
12
串扰机制
容性耦合与感性耦合 · 近端串扰与远端串扰 · 影响因素
串扰机制容性耦合
13
串扰抑制线距
3W规则原理 · 工程应用 · 不同层叠下的实际调整
串扰抑制线距3W规则原理
14
20H规则
电源/地平面边缘辐射控制 · 20H计算 · 多层板中的应用
20H规则电源
15
电源完整性基础
PDN阻抗 · 目标阻抗 · 去耦电容的作用
电源完整性基础PDN
16
电源平面与地平面间距
平面电容 · 间距对PDN阻抗的影响 · 层叠设计
电源平面地平面间距
17
去耦电容布局布线
电容类型选择 · 放置位置 · 扇形扇出
去耦电容布局布线电容类型选择
18
高速信号回流路径
参考平面 · 跨越分割问题 · 缝隙与回流
高速信号回流路径参考平面
19
过孔设计规则
过孔寄生参数 · 过孔对信号的影响 · 过孔尺寸选择
过孔设计规则过孔寄生参数
20
过孔stub消除
stub效应 · 背钻工艺 · 设计注意事项
stub过孔
21
背钻工艺
背钻流程 · 深度控制 · 对阻抗的影响
背钻工艺背钻流程
22
BGA扇出布线规则
BGA Pitch与扇出 · 逃逸布线 · 差分对扇出
BGA扇出布线规则
23
等长布线规则
等长重要性 · 绕线方式 · 蛇形线设计要点
等长布线规则等长重要性
24
蛇形线应用
相位补偿 · 共模抑制 · 与差分对内等长的配合
蛇形线应用相位补偿
25
差分对内等长
对内偏差控制 · 绕线技巧 · 仿真验证
差分对内等长对内偏差控制
26
层叠结构设计
信号层与参考平面配置 · 常见层叠方案 · 阻抗控制层叠
层叠结构设计信号层
27
表层与内层线宽差异
蚀刻因子 · 铜厚补偿 · 不同层阻抗一致性
表层内层线宽差异
28
制造公差对线宽线距的影响
板材涨缩 · 蚀刻公差 · 最小线宽线距限制
制造公差对线宽线…板材涨缩
29
设计规则检查(DRC)
规则设置 · 常见DRC错误 · 与制造商协调
DRC设计规则检查
30
高速PCB设计实战案例
从原理图到PCB布线 · 线宽线距规则的应用与调试
PCB高速