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高速PCB叠层阻抗建模与信号完整性验证

共计 30 章节

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高速PCB设计概述

信号完整性与层叠设计的重要性

PCB层叠结构基础

介质层 · 铜箔 · 半固化片

PCB层叠结构基础

常见层叠结构类型

4层 · 6层 · 8层

常见层叠结构类型4层

层叠对称性原则

避免翘曲 · 结构对称设计

层叠对称性原则避免翘曲

参考层与回流路径

地平面 · 电源平面的作用

参考层回流路径

阻抗控制基础

特性阻抗 · 差分阻抗 · 共模阻抗定义

阻抗控制基础特性阻抗

微带线与带状线

结构区别 · 应用场景 · 阻抗计算

微带线带状线

差分对设计

差分阻抗 · 间距 · 耦合

差分对设计差分阻抗

阻抗计算工具

Polar Si9000 · Saturn PCB Toolkit…

阻抗计算工具Polar

介质材料选择

FR4 · Rogers · Megtron6等特性对比

介质材料选择FR4

铜箔粗糙度对损耗的影响

表面粗糙度模型

铜箔粗糙度对损耗…表面粗糙度模型

叠层厚度与阻抗关系

介质厚度 · 线宽 · 线距调整

叠层厚度阻抗关系

高速信号线宽/线距设计规则

参考层距离的影响

高速信号线宽线距设计规则

过孔对阻抗的影响

过孔残桩 · 过孔寄生电容电感

过孔对阻抗的影响过孔残桩

减少过孔残桩 · 提升信号质量

背钻技术减少过孔残桩

参考层跨分割问题

跨分割导致阻抗不连续

参考层跨分割问题跨分割导致阻抗不…

阻抗控制公差

制造工艺误差 · 设计裕量

阻抗控制公差制造工艺误差

多层板电源平面与地平面去耦设计

电源完整性基础

多层板电源平面地平面去耦设计

层叠顺序优化

高速信号优先安排在内层或外层

层叠顺序优化高速信号优先安排

混合介质层叠设计

不同Dk材料组合应用

混合介质层叠设计Dk

高速连接器区域层叠设计

连接器焊盘阻抗补偿

高速连接器区域层…连接器焊盘阻抗补…

等长设计与阻抗匹配

时序与反射控制

等长设计阻抗匹配

层间距 · 信号间距 · 屏蔽层

串扰控制层间距

差分对内偏差

对内等长与阻抗平衡

差分对内偏差对内等长

高速PCB制造工艺限制

最小线宽/线距 · 钻孔尺寸

阻抗测试方法

TDR测试 · 阻抗条设计

阻抗测试方法TDR

HFSS · ADS等仿真工具在层叠优化中的应用

仿真验证HFSS

DDR4/DDR5内存接口层叠设计

案例1DDR4/DDR5

PCIe Gen4/Gen5差分对层…

设计检查清单与常见错误避坑。

设计检查清单与常见错误避坑 · 核心概念 · 实践要点

设计检查清单常见错误避坑