VIP20

本课程属于：043-t22ulp LVDS IP设计 芯片设计与FPGA · 共 20 门相关课程，组合学习更完整。

查看所属VIP全部课程 →

← 返回所属目录咨询 / 购买

t22ulp LVDS IP设计中的后仿真与版图热效应优化

共计 30 章节

点击此处阅读海量试读课程：100+行业、1000+细分领域

LVDS标准介绍 · T22ULP工艺特点 · LVDS IP典型应用场景

后仿真基础

后仿真概念 · 前仿与后仿差异 · 寄生参数提取(RC/Cc)原理

后仿真基础后仿真概念

T22ULP工艺寄生模型

工艺层电容特性 · 金属层电阻特性 · 通孔(via)寄生模型

T22ULP工艺寄生模型

版图热效应基础

自热效应(SHE)原理 · 热载流子效应(HCI)与温度关系 · 电迁移(EM)与温度关联

版图热效应基础SHE

后仿真环境搭建

Calibre xRC/QRC提取流… · StarRC提取流程 · 寄生参数格式(SPEF/DSPF)

后仿真环境搭建Calibre

LVDS TX后仿真

TX输出摆幅后仿分析 · TX共模电压后仿分析 · TX抖动后仿分析

LVDS RX后仿真

RX输入灵敏度后仿分析 · RX迟滞后仿分析 · RX数据眼图后仿分析

版图热效应建模

热阻网络模型 · 热源分布提取 · 温度梯度计算

版图热效应建模热阻网络模型

热效应与电性能耦合

温度对MOSFET阈值电压影响 · 温度对电阻/电容影响 · 温度对LVDS摆幅影响

热效应电性能耦合

后仿真波形分析

波形查看技巧 · 眼图测量方法 · 抖动分离(Jitter Decomp…

后仿真波形分析波形查看技巧

版图热效应优化策略

热源分散布局 · 金属层散热通道设计 · 衬底接触(Substrate Con…

版图热效应优化策…热源分散布局

LVDS IP版图热仿真

FEM热仿真工具使用 · 稳态热分析 · 瞬态热分析

后仿真与热效应联合仿真流程

Netlist合并 · 温度参数传递 · 多物理场协同仿真

后仿真热效应联合仿真流…

LVDS TX版图热优化案例

驱动级电流源热分布优化 · 输出级版图对称性设计

LVDS RX版图热优化案例

比较器热失配优化 · 偏置电路热补偿设计

后仿真中EM/IR Drop分析

电源网络IR Drop后仿 · 电迁移寿命预测 · 温度加速因子

热效应引起的时序问题

温度对传播延迟影响 · 温度对建立/保持时间影响 · 后仿时序收敛

热效应引起的时序…温度对传播延迟影…

版图热效应验证方法

红外热成像验证 · 片上温度传感器校准 · 测试结构设计

版图热效应验证方…红外热成像验证

后仿真脚本自动化

Skill/Tcl脚本编写 · 批处理后仿流程 · 结果自动比对

后仿真脚本自动化Skill/Tcl

LVDS IP后仿收敛问题

收敛失败原因分析 · 仿真器设置优化 · 精度与速度权衡

热效应与可靠性

HCI退化模型 · NBTI/PBTI温度依赖性 · LVDS长期可靠性评估

热效应可靠性

版图热效应与工艺角

不同工艺角下热特性差异 · SS/FF/TT温度敏感性分析

版图热效应工艺角

后仿真中噪声分析

电源噪声注入 · 衬底噪声耦合 · LVDS共模抑制比后仿

后仿真噪声分析

热效应优化设计规则

版图设计规则检查(DRC)热相关规则 · 金属密度与热均匀性

热效应优化设计规…DRC

LVDS IP后仿测试结构

测试芯片设计 · 探针卡设计 · ATE测试向量生成

后仿真与实测对比

硅后测试数据回注 · 模型校准 · 后仿精度提升方法

后仿真实测对比

热效应优化工具链

Cadence Virtuoso热仿… · ANSYS Icepak与EDA接口

热效应优化工具链Cadence

LVDS IP低功耗热设计

动态电压频率调整(DVFS)热影响 · 休眠模式热管理

先进封装热效应

3D IC热效应 · 硅通孔(TSV)热传导 · LVDS跨芯片热耦合

先进封装热效应IC

课程总结与展望

T22ULP LVDS IP设计最佳… · 未来热效应优化趋势 · AI辅助热优化

课程总结T22ULP