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《OpenROAD 核心流程快速上手指南》
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OpenROAD 核心流程快速上手指南
共计 30 章节
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01
OpenROAD概览
什么是OpenROAD · OpenROAD的核心理念 · OpenROAD的生态系统与社区
OpenROAD
概览
02
环境搭建
系统要求 · 安装OpenROAD · 验证安装
环境搭建
系统要求
03
设计输入
理解RTL到GDSII的流程 · 设计数据准备(Verilog · SDC
设计输入
RTL
04
综合(Synthesis)
Yosys与OpenROAD的集成 · 逻辑综合流程 · 综合策略与脚本编写
Synthesis
综合
05
布局规划(Floorplanning)
芯片尺寸与IO规划 · 电源网络规划(PDN) · 宏单元(Macro)的摆放
Floorplannin…
布局规划
06
布局(Placement)
全局布局与详细布局 · 标准单元放置 · 时钟树综合前的布局优化
Placement
布局
07
时钟树综合(Clock Tree Synthesis, CTS)
时钟树的概念 · CTS的目标与挑战 · OpenROAD中的CTS流程
Clock
Tree
08
布线(Routing)
全局布线 · 详细布线 · 布线后的时序与物理验证
Routing
布线
09
静态时序分析(Static Timing Analysis, STA)
STA基础 · OpenSTA集成 · 时序约束检查
Static
Timing
10
功耗分析(Power Analysis)
功耗来源 · 功耗分析流程 · 使用OpenROAD进行功耗估算
Power
Analysis
11
物理验证(Physical Verification)
DRC与LVS检查 · 天线效应检查 · 使用KLayout或Magic进行验…
Physical
Verification
12
设计规则检查(DRC)详解
常见DRC违例 · 金属层规则 · 通孔规则
DRC
设计规则检查
13
天线效应(Antenna Effect)
天线效应的原理 · 天线规则检查 · 跳线(Jumper)插入修复
Antenna
Effect
14
电源完整性(Power Integrity, PI)
IR Drop分析 · 电迁移(EM)检查 · 电源网络优化
Power
Integrity
15
可制造性设计(Design for Manufacturing, DFM)
OPC与CMP · 冗余通孔插入 · 金属填充
Design
for
16
层次化设计(Hierarchical Design)
层次化流程介绍 · 顶层与子模块的划分 · Block-level与Chip-l…
Hierarchical
Design
17
脚本化与自动化
Tcl脚本基础 · OpenROAD的Tcl API · 构建自动化流程
脚本化
自动化
18
GUI工具使用
OpenROAD GUI概览 · 查看设计 · 交互式调试
GUI
工具使用
19
时序收敛(Timing Closure)
时序优化的迭代过程 · 关键路径分析 · 优化策略(重定时
Timing
Closure
20
低功耗设计实现
多阈值电压单元 · 时钟门控 · 电源门控
低功耗设计实现
多阈值电压单元
21
测试与可测试性设计(DFT)
扫描链插入 · ATPG基础 · 边界扫描
DFT
测试
22
工艺库与PDK
理解工艺库(Liberty · LEF) · PDK的结构
PDK
工艺库
23
多工艺角分析(MC/MM Analysis)
多角多模分析概念 · 设置不同的工作条件 · 同时优化多个工艺角
MC/MM
Analysis
24
设计空间探索(Design Space Exploration)
参数化脚本 · 自动化实验 · 结果分析与可视化
Design
Space
25
OpenROAD与第三方工具集成
与Innovus/ICC2的对比 · 数据格式转换 · 混合流程搭建
OpenROAD
第三方工具集成
26
版本管理与回归测试
设计版本控制 · Golden Flow的建立 · 回归测试脚本
版本管理
回归测试
27
常见错误与调试
综合错误 · 布局布线错误 · 时序违例调试
常见错误
调试
28
性能优化技巧
减少运行时间 · 内存管理 · 并行化策略
性能优化技巧
减少运行时间
29
实战项目
RISC-V核的物理实现:项目介绍 · 从RTL到GDSII的完整流程 · 结果分析与展示
实战项目
RISC-V
30
未来展望与进阶学习
OpenROAD路线图 · RISC-V与开源芯片生态 · 高级主题(3D IC
未来展望
进阶学习
所属VIP或分类
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