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芯片后端应用场景实战课

共计 30 章节
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01
芯片后端概述
什么是芯片后端设计？后端设计流程全景…
芯片后端概述什么是芯片后端设…
02
逻辑综合入门
DC（Design Compiler… · 综合策略 · 时序约束基础
逻辑综合入门DC
03
逻辑综合实战
编写综合脚本 · 分析综合报告 · 解决常见的综合问题
逻辑综合实战编写综合脚本
04
静态时序分析（STA）基础
时序弧 · 建立时间与保持时间 · 时序路径分类
STA静态时序分析
05
STA工具实战
PrimeTime环境搭建 · 读取设计与库 · 基本时序检查命令
STA工具实战
06
时序约束进阶
创建时钟 · 生成时钟 · 输入输出延迟约束
时序约束进阶创建时钟
07
STA报告解读
分析setup/hold viola… · 时序收敛策略
STA报告解读
08
布局规划（Floorplan）基础
芯片面积估算 · IO规划 · 宏单元（Macro）摆放
Floorplan布局规划
09
布局规划实战
使用Innovus/ICC2进行Fl… · 电源网络规划
布局规划实战Innovus/ICC2
10
标准单元布局（Placement）
Placement流程 · 拥塞分析与优化 · 扫描链重组
Placement标准单元布局
11
时钟树综合（CTS）基础
时钟树概念 · 时钟偏差与时钟抖动 · CTS目标
CTS时钟树综合
12
CTS实战
时钟树综合策略 · 时钟树质量评估（Skew/Laten… · 时钟树优化
CTS时钟树综合策略
13
布线（Routing）基础
全局布线 · 详细布线 · 布线规则与天线效应
Routing布线
14
布线实战
布线参数设置 · 布线后优化 · 串扰分析与修复
布线实战布线参数设置
15
物理验证（PV）基础
DRC · LVS · ERC
PV物理验证
16
物理验证实战
Calibre DRC/LVS运行 · 结果分析 · 常见错误修复
物理验证实战Calibre
17
功耗分析基础
动态功耗 · 静态功耗 · 功耗分析流程
功耗分析基础动态功耗
18
功耗优化实战
多阈值电压单元 · 门控时钟 · 电源门控技术
功耗优化实战多阈值电压单元
19
IR Drop与EM分析
IR Drop原理 · 静态/动态IR Drop分析 · 电迁移（EM）检查
IRDrop
20
形式验证（Formal Verification）
等价性检查原理 · 逻辑等价性检查（LEC）流程
FormalVerification
21
可测试性设计（DFT）基础
扫描链 · 边界扫描 · BIST
DFT可测试性设计
22
DFT实战
插入扫描链 · 生成测试向量 · 测试覆盖率分析
DFT插入扫描链
23
ECO（Engineering Change Order）流程
功能ECO与时序ECO · ECO实现方法
ECOEngineering
24
低功耗设计实现
UPF/CPF文件编写 · 多电压域设计 · 电平转换器插入
低功耗设计实现UPF/CPF
25
先进工艺节点挑战
FinFET工艺特点 · 布线层数增加带来的挑战 · 光刻友好设计
先进工艺节点挑战FinFET
26
Signoff流程
Signoff标准 · PVT corner · RC寄生参数提取
Signoff流程
27
芯片后端项目实战（一）
项目规格分析 · 制定后端实现计划
芯片后端项目实战项目规格分析
28
芯片后端项目实战（二）
从Netlist到GDSII的完整流…
芯片后端项目实战Netlist
29
芯片后端项目实战（三）
时序 · 功耗 · 面积的权衡与优化
芯片后端项目实战时序
30
芯片后端项目实战（四）
Tapeout前的最终检查清单与常见…
芯片后端项目实战Tapeout