01
先进封装概览
什么是先进封装 · 2.5D与3D IC的区别 · 物理验证在封装中的角色
概念入门
02
物理验证基础
DRC、LVS、ERC概念回顾 · 为何封装需要不同的检查规则
DRCLVSERC
03
封装设计流程
从RTL到GDS · 封装设计交接物 (Netlist/LEF/DEF/GDS)
流程GDS
04
先进封装工艺
硅中介层 · 微凸块 · TSV硅通孔技术
InterposerTSV
05
物理验证工具链
Calibre · ICV · PVS 工具介绍 · 封装验证License配置
工具Calibre
06
DRC规则编写入门
SVRF语言基础 · 封装DRC规则结构
SVRFDRC
07
封装DRC实战
微凸块间距检查 · TSV密度检查 · RDL线宽检查
微凸块TSVRDL
08
LVS验证基础
封装级LVS与芯片级LVS区别 · 黑盒(Black Box)处理
LVS黑盒
09
LVS实战
多芯片Netlist合并 · 电源地网络验证
Netlist电源地
10
ERC检查
浮动节点 · 天线效应 · ESD路径检查
ERC天线ESD
11
TSV验证专题
TSV的DRC规则 · TSV与金属层的连接检查
TSV连接
12
微凸块验证
微凸块尺寸 · 间距 · 对齐度检查
微凸块对齐
13
RDL(再分布层)验证
RDL布线规则 · 电流密度检查
RDL电流密度
14
中介层验证
中介层应力检查 · 热膨胀系数匹配检查
中介层应力CTE
15
多芯片堆叠验证
芯片堆叠对准检查 · 键合层检查
堆叠键合
16
热分析验证
热分布仿真 · 热点识别与缓解
热仿真
17
应力与可靠性验证
机械应力 · 翘曲分析 · 寿命预测
应力翘曲可靠性
18
信号完整性验证
串扰分析 · 阻抗匹配 · 时序收敛
SI串扰阻抗
19
电源完整性验证
IR Drop分析 · 电流密度 · 去耦电容布局
PIIR Drop
20
设计规则检查脚本化
Tcl脚本批量运行DRC · 结果解析
Tcl脚本
21
结果查看与Debug
RVE · Calibre RVE界面使用 · 错误定位技巧
RVEDebug
22
修复DRC违例
常见违例修复方法 · 微凸块间距违例修复案例
修复DRC
23
修复LVS违例
短路 · 开路 · 器件不匹配修复
LVS短路开路
24
层次化验证
Top-down与Bottom-up验证策略 · Hierarchical DRC
层次化Hier
25
多电压域验证
不同电压域的隔离检查 · 电平转换器检查
多电压隔离
26
先进封装设计规则文件解析
解读Foundry提供的DRC Deck
DRC DeckFoundry
27
自动化验证流程
Makefile/脚本构建自动化验证流水线
自动化Makefile
28
验证报告生成
HTML/XML报告生成 · 关键指标统计
报告HTML
29
案例实战1：2.5D封装
HBM+Logic Die 物理验证全流程
2.5DHBM实战
30
案例实战2：3D IC封装
Chiplet堆叠 物理验证全流程
3D ICChiplet实战